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温湿度试验

2018-9-6 17:12:50 2351 可靠性试验温湿度测试

0 产品会失效，部分原因来自于湿气。湿气会沿着芯片胶体缝隙或引脚接缝渗入产品内部，而使芯片内部金属间互相导通，产生短路或漏电流现象。温湿度试验 (Temperature and Humidity test)，其目的在于检测芯片封装体对湿气的抵抗能力，iST宜特检测藉以确保产品可靠性。测试条件温湿度试验(Temperature with Humidity)，是藉由高温、高湿、高压的加速因子下，验证评估非密封性包装之电子零阻件中，封装材质与内部线路对湿气腐蚀抵抗的能力，针对消费性元器件，JEDEC 定义测试条件包括，THB、 HAST、uHAST、PCT。失效模式将待测产品放置于严苛之高温、高湿、高压测试环境，并同时施加电压，促使水气沿着胶体 (EMC)、导线架 (Lead Frame) 或基板 (Substrate) 的接口渗入产品内部，而可验证是否有以下失效情形：拥有 PCB 专业制作团队，可针对 HAST/THB 进行测试板制作界面接合性打线材料与芯片或铝垫间介金属化合物的变化电解腐蚀 (Electrolytic Corrosion) 形成离子迁移 (Ion Migration)，进而漏电短路 (Short-circuit iST宜特检测拥有 PCB 专业制作团队，可针对 HAST/THB 进行测试板制作。 0
2018-9-6 17:12:50　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 温湿度试验 2009 • 确认温湿度试验条件的注意事项 1739 • MIL-STD-810F高低气压温湿度试验：确保装备在极端环境下的可靠性 825 • 什么是温湿度试验箱 1890 • 温湿度试验箱的运行原理 3046 • 温湿度三综合试验箱控制温湿度的秘诀 553 • 温湿度传感器中湿度的校准和试验 3494 • 贝尔温湿度振动三综合试验设备 783 • 温湿度检测 22 • 简述温湿度试验箱的辅助构造 667