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温湿度试验

2018-9-27 16:04:45 2006 温湿度测试

0 产品会失效，部分原因来自于湿气。湿气会沿着芯片胶体缝隙或引脚接缝渗入产品内部，而使芯片内部金属间互相导通，产生短路或漏电流现象。温湿度试验 (Temperature and Humidity test)，其目的在于检测芯片封装体对湿气的抵抗能力，藉以确保产品可靠性。 iST宜特检测可针对 HAST/THB 进行测试板制作！测试条件温湿度试验(Temperature with Humidity)，是藉由高温、高湿、高压的加速因子下，验证评估非密封性包装之电子零阻件中，封装材质与内部线路对湿气腐蚀抵抗的能力，针对消费性元器件，JEDEC 定义测试条件包括，THB、 HAST、uHAST、PCT。失效模式将待测产品放置于严苛之高温、高湿、高压测试环境，并同时施加电压，促使水气沿着胶体 (EMC)、导线架 (Lead Frame) 或基板 (Substrate) 的接口渗入产品内部，而可验证是否有以下失效情形：界面接合性打线材料与芯片或铝垫间介金属化合物的变化电解腐蚀 (Electrolytic Corrosion) 形成离子迁移 (Ion Migration)，进而漏电短路 (Short-circuit Leak) 0
2018-9-27 16:04:45　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 温湿度试验 2348 • 确认温湿度试验条件的注意事项 1726 • MIL-STD-810F高低气压温湿度试验：确保装备在极端环境下的可靠性 794 • 什么是温湿度试验箱 1834 • 温湿度试验箱的运行原理 3017 • 温湿度三综合试验箱控制温湿度的秘诀 550 • 温湿度传感器中湿度的校准和试验 3489 • 贝尔温湿度振动三综合试验设备 773 • 温湿度检测 22 • 简述温湿度试验箱的辅助构造 659