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可靠性验证

2018-8-28 16:32:38 2171 失效分析

0 当组件上板后进行一系列的可靠性验证，可靠性验证过程中产品失效时，透过板阶整合失效分析能快速将失效接口找出，宜特协助客户厘清真因后能快速改版重新验证来达到产品通过验证并如期上市。透过板阶整合失效分析来定位并找出失效接口：X射线检测(2D & 3D X-ray): 以非破坏的方式确认产品在测试后是否有接口异常超音波扫描(SAT): 以非破坏的方式确认产品在经过BLR测试后是否有脱层Thermal EMMI : 藉由Thermal EMMI 定位因试验后所产生的Defect位置红墨水试验(Dye and Pry)确认PCBA，是否出现焊点劣化情形(Micro-crack)研磨处理服务(Cross-section) : 切片检查特定区域接口是否有异常失效模式：锡球与UBM层异常锡球与PCB端异常 PCB端层与层间异常离子迁移界面接合性不佳 0
2018-8-28 16:32:38　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 板阶可靠性验证 2157 • SDRAM芯片可靠性验证 8336 • SD NAND 可靠性验证测试 686 • 电流探头的可靠性验证 479 • 板阶 (BLR) 车电可靠性验证 24532 • 翘曲后对后续可靠性验证的影响？ 3422 • 电动伺服机构可靠性验证试验 1 • 浅谈检测／校准用软件的可靠性验证 7 • 可靠性验证试验方法研究 0 • 【ZDS2024 Plus示波器申请】水质监测设备可靠性验证 2196