SDRAM芯片可靠性验证

2012-7-27 01:00:25 8135

0 大家好！鄙人是一名工艺工程师，经验不足，学识浅薄，一些技术方面的问题，希望各位大侠不吝赐教！以下是对一个SDRAM芯片的分析（还想进一步做元件可靠性测试，请高手给一个好建议）。芯片描述：MT48LC8M16A2B4=75IT,SDRAM存储芯片。芯片工作温度：-40℃至+85℃；芯片存储温度：-55℃至+150℃； SMT整个锅炉时长约为5Min，炉温最高温度为240℃左右。问题描述： 1)在修理数字微波板时，使用热风q1an9在600℃，风速为6的条件下拆卸芯片，加热时长15 秒左右，芯片表面出现裂痕，芯片失效(见图片1)。测试方法： 1）使用芯片数量14片（14块贴片好的微波板），编号SD1至SD14。 2) 使用热风q1an9（SLD850）吹击芯片，在高温环境中测试微波设备性能，验证芯片的好坏。 3）同时动用了目测、X-RAY设备进行检验（可见图片2）。结论： 1）无法定义芯片质量问题，具有批次性特点； 2）芯片在高温爆裂，可能是芯片受潮或者是封装的原因（芯片内部金属导线无损伤，硅晶片被损坏）。 3）芯片在长期处于高温（模拟热带地区环境）状态下其性能的变化情况，需进行可靠性测试。求助： 1）应该对该ＳＤＲＡＭ芯片，怎么样进行可靠性测试，采用什么方式和手段（经济便宜型）。 1 被热风q1an9吹过的芯片.JPG (18.14 KB, 下载次数: 2) X-RAY.JPG (29.83 KB, 下载次数: 2) 数据结果.JPG (50.89 KB, 下载次数: 4)
2012-7-27 01:00:25　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 可靠性验证 2069 • 板阶可靠性验证 2012 • 如何验证电流探头的可靠性？ 1483 • 可靠性案例分享（4）多电源电路的可靠性设计案例 4425 • 板阶 (BLR) 车电可靠性验证 24343 • 单片机应用系统的可靠性与可靠性设计 3446 • 翘曲后对后续可靠性验证的影响？ 3282 • 可靠性是什么？ 3874 • 电路可靠性设计 4465 • 什么是高可靠性？ 13520 4 个讨论