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一、引言前面使用“RKDevTool”升级了SDK中提供的“出厂固件”中基于AP6256_5.10的Linux现成固件,并在其版本上进行了外设接口测试。之所以使用现成的出厂固件进行升级测试,由于磁盘空间有限,原安装的虚拟机只分配了20GB空间,系统升级帖子中也有提及,今天来分享一下,在重新安装后的虚拟机中进行整体固件编译。 二、系统配置介绍鉴于Rockchip Linux SDK⽬前只在Linux PC环境下编译,本机电脑安装的是windows系统,因此需要借助Linux虚拟机系统进行固件编译。安装的虚拟机Ubuntu20.04配置如下: 本机电脑的配置相对一般,详细如下: 这相对于官方文档中所要求的硬件配置还是有点偏低,当然还是可以勉强完成全部编译的。 三、SDK编译过程完成虚拟的环境搭建后,通过VMware Tool的共享目录,将“HZ-EVM-RK3568-5.10-KERNEL-SDK.tar.gz”文件整体cp到虚拟机中,然后“tar -xvf”指令解压出来。在整体编译之前,需要安装一些依赖的软件包。
完成解压SDK文件后,信息如下,如果空间不够则会终止并报错。 然后进到该解压后的目录中,运行“./build.sh”,然后选择“2”进行整体编译。 拷贝后进行首次编译前的时候,该虚拟机所在磁盘预留空间是28GB,然而编译一个小时后,没注意磁盘空间,导致编译失败,强制退出虚拟系统,视频录制见底部视频。 编译结束后,虚拟机所在磁盘空间还剩5.19GB,综上可得,编译SDK完成后,磁盘空间占用52.01GB,因此SDK包中的《HZ-EVM-RK3568-Linux开发环境搭建V1.0.pdf》描述的硬件要求有点偏低,硬盘空间应远⼤于40G,建议在执行编译前磁盘空间预留53GB以上才能完成整个SDK的编译。 四、系统更新编译完成后生产的固件列表如下: 然后将“update.img”文件拷贝到共享目录,然后直接进行整体固件升级。 与之前一样的,让板子进入升级模式,加载编译后的“update.img”文件进行系统更新。
五、系统更新前后对比开发板烧录原出厂固件的版本信息如下: 在更新完虚拟机中SDK整体编译后生成的固件后,版本信息如下: 结合上述两张图片可知,内核版本的时间上有所更新,其它并无差异,同样可使用MobaXterm串口登录。 六、小结编译整个SDK的固件,实在有点费时,如果条件允许的情况下,建议采用纯Linux系统进行编译开发。编译前如果依赖包软件没完全安装好,编译中途会报Error,不过会有相关提示,“sudo apt-get install xx”即可解决。此次分享到此告一段落,感谢北京合众恒跃科技有限公司提供的开发板,关于该板其它问题,欢迎回帖共同讨论。
首次编译因硬盘空间不足而失败 |
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