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` 本帖最后由 qin_elecfans 于 2016-4-5 09:29 编辑 第一个正确找出以下段落所在的页面位置并将搜索内容截图跟帖发表的网友，可获得ti 提供的精美奖品1个 在所有跟帖的网友中随机抽取幸运奖一名 （需要原封不动的截图，不能有任何编辑和改动） =========================寻宝线索========================= 同时，Powerstack™本身的结构也可以提升热性能。在Powerstack™封装中，封装底部的焊盘一般是和地连接在一起的，而通常，在系统中地层是最大且最容易导热的平面。所以，Powerstack™封装利用热传导路径对热性能进行了优化，如图6所示。相反，传统的分立MOSFET或者并排放置的MOSFET一般被置于开关节点或输入节点。而这些节点并不像地平面一样容易散热。从图8可以看到两种方式热性能的显著差别。 =========================寻宝线索========================== 开始寻宝：http://ti.elecfans.com/deyisupport/ 了解更多活动详情： https://bbs.elecfans.com/jishu_571143_1_1.html 
3月28日“寻宝”帖的优胜者是：yl20102010 幸运奖会在整个活动结束后公布，敬请关注；同时请中奖的童鞋尽快在个人资料中更新自己的联系方式，以便安排后续的奖品发放 `
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2016-3-28 16:31:56
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只有小组成员才能发言，加入小组>>
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