嵌入式软件研发工程师等招聘

本帖最后由 jinkkings 于 2015-1-4 17:08 编辑

公司高薪急招，具体要和人事谈，工作在上海地点。目前主要从事广电系统的软硬件研发，有兴趣的可以联系我，或直接投简历之公司的人事。人事的邮箱：zhuzhijie@chinaotec.com
一:嵌入式软件研发工程师     5名
职位要求：
1、2年以上嵌入式LINUX下C开发经验；
2、熟悉数据通讯（交换机、路由器、WIFI等）产品，具有二、三层通讯相关技术开发能力；-或-熟悉SNMP/WEB/CLI等相关领域的开发；
3、有底层驱动开发经验者优先；
4、有交换芯片集成开发经验者优先；
5、有DOCSIS相关开发经验者优先；
6、良好的沟通交流及英文阅读能力；
7、吃苦耐劳，能适应短期出差；
二: NET软件开发工程师      5名
【任职要求】
1. 精通.NET开发平台，C#语言，熟悉ADO.NET、WCF、XML、Silverlight、TCP/IP、SNMP等技术；
2. 熟练掌握一种数据库开发和应用；
3. 掌握多种常用设计模式；
4. 了解网络管理、电子运维、工作流、GIS、OSS等系统者优先；
5. 有广电或电信行业运维管理经验者优先；
6. 熟悉Java并愿意进行.NET开发者优先；
【素质要求】
1. 能吃苦耐劳，学习能力强，具有独立工作能力，勇于开拓创新；
2. 较强的系统设计和代码开发能力，良好的团队精神和人际沟通能力；
3. 具备良好的读写能力和表达能力，思路清晰；
4. 工作稳定，能与公司长期共同成长；
【其他要求】 1. 能适应加班和出差；
三:HFC光通讯产品硬件研发工程师招聘要求（2名）
1.本科以上通信、电子、自动化、计算机及其相关专业；
2.从事HFC光电产品研发设计3年以上，能够独立开发设计、调试；5M～1GHz宽带射频产品
3.熟悉数/模电路和高频电路设计规范、要求；
4.熟悉硬件开发流程、设计模式、体系结构；
5.熟悉电子元器件的规格、封装等，对生产用BOM有一定的认识；
6.熟练应用protel、AutoCAD等软件LAYOUT完成多层板PCB；
7.能熟练对场强仪、网络分析仪、示波器、频谱仪等测试仪器的操作；
8.能完成产品需求规格确认、新产品样机生产导入、配合生产采购部完成产品生产转化；
9.具备较强团队精神以及沟通、协调能力，个人动手能力强。
四: 测试工程师          5名
职位要求：
 有广电行业或数据通讯行业或测试领域工作经验；
 熟悉数据通讯、广电行业检测和测试技术者优先；
 熟悉计算机软件测试技术及Oracle数据库者优先；
 良好的沟通交流及英文阅读能力；
 吃苦耐劳，能适应短期出差；
五:产品维修工程师        2名
六: 产品/品牌经理         3-5名
岗位：产品规划经理（数据通信EOC/EPON/DOCSIS）
岗位职责：
1、按照要求完成解决方案的开发和市场调研任务；
2、根据市场的需求，形成解决方案的需求；
3、能够独立部署规划一个小型IP网络的建设和规划；
4、工作过程中按照部门及产品规划部内部管理规范开展工作；
5、根据项目需要负责配合其它团队人员的解决方案的工作；
6、撰写市场需求分析报告；
7、撰写产品市场推广材料，进行跟客户推广。
任职要求：
1、通信相关专业（计算机、通信、电子技术等）本科以上学历
2、3年以上数通、EOC.EOC/EPON/DOCSIS相关工作经验
3、精通路由器、交换机等数通设备的组网应用以及转发原理
4、能独立设计复杂IP城域网的规划实施
5、精通链路层协议，路由协议（RIP、OSPF、BGP），组播路由协议（IGMP、PIM等），MPLS等
6、逻辑性强，思路清晰，进行客户需求的提取转化为产品规划需求
7、有较强的沟通和理解能力，有责任心，有团队协作能力
七:结构工程师       1名
1. 对ID工艺、可实现性进行评估；
2. 堆叠的设计输出；
3. 独立完成结构设计及评审，投模；
4. 项目各阶段试产及可靠性测试的跟进，问题分析与解决；
5. 相关结构技术文档管理，绘制2D/3D图纸及结构BOM编制等资料输出和归档；
6. 参与产品样机装配指导；
7. 根据市场、生产的需要，对产品的设计提出改进方案并及时执行。
任职要求：
学历：本科及以上学历，机械设计相关专业；
工作经验：三至五年广电等电子产品结构设计经验；
技能与能力：
1. 熟练使用PRO/E、AUTOCAD；
2. 具有一定的塑胶模具、钣金模具相关知识，熟悉塑胶、钣金和表面处理等方面的专业知识；
3. 工作踏实、主动、认真负责，有工厂实际经验或模具开发经验者优先。
4. 品行端正，性格开朗，善于沟通，理解能力强，具有良好的学习能力，与团队合作精神