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IC封装制程详细介绍

电子工程师

2009-5-24 12:28:23 104742 封装半导体

0 半导体的产品很多应用的场合非常广泛图一是常见的几种半导体组件外型半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别图一中不同类别的英文缩写名称原文为 PDIDPlastic Dual Inline Package SOPSmall Outline Package SOJSmall Outline J-Lead Package PLCCPlastic Leaded Chip Carrier QFPQuad Flat Package PGAPin Grid Array BGABall Grid Array 虽然半导体组件的游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复 4
2009-5-24 12:28:23　　评论淘帖0 举报相关推荐 • Wafer制程及IC封装制程 36 • IC封装制程简介.zip 10 • 史上最全面详细的ic封装介绍 85840 • 芯片封装详细介绍 9826 • 芯片封装详细介绍 2431 • 芯片封装详细介绍 2420 • IC封裝製程簡介(IC封装制程简介) 0 • IC_封装介绍 0 • 我也来发个封装介绍文件——常用IC封装图及详细尺寸 10693 • 常用IC封装技术介绍 4226 493 个讨论

0 好东西大家一起分享！

2019-12-28 17:09:34 评论举报 461^# ＆鎏星吻

0 开拓了我的眼界

2020-3-16 16:21:15 评论举报 462^# 张绍春

0 ，看见ic封装制程的详细介绍很感兴趣特来学习学习

2020-3-23 17:08:10 评论举报 463^# 李文辉

0 学习学习！！！！！！！！！！！！！！！！

2020-4-7 19:09:13 评论举报 464^# 张金海

0 学习啦，好东西

2020-4-14 13:42:21 评论举报 465^# 祝瑞军

0 下来看看！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

2020-4-26 14:35:34 评论举报 466^# 颜值

0 非常感谢分享。下来看看。

2020-5-25 16:56:06 评论举报 467^# 13254628

0 谢谢楼主，感谢感谢。。。。。。

2020-6-7 14:34:14 评论举报 468^# 302727616

0 瞅瞅 4444444

2020-6-7 14:34:42 评论举报 469^# 302727616

0 谢谢楼主分享，好东西大家一起分享！谢谢楼主分享，好东西大家一起分享！

2020-8-17 08:48:45 评论举报 470^# liahai1

0 谢谢分享谢谢分享谢谢分享谢谢分享谢谢分享谢谢分享谢谢分享

2020-10-20 15:17:47 评论举报 471^# zwh9756377

0 好东西大家一起分享

2020-11-15 11:06:04 评论举报 472^# 心静心安

0 学习………………

2020-11-25 13:15:29 评论举报 473^# jf_18551438

0 不错非常感谢楼主的资料分享

2020-12-3 10:40:49 评论举报 474^# 木木秋

0 好东西大家一起分享！

2021-1-5 11:37:27 评论举报 475^# 学习棋子

0 版主终于分享好的资料了，等版主等的好辛苦啊

2021-1-5 13:11:29 评论举报 476^# 守心4780

0 学习一下，希望能有一些帮助，还是十分感谢分享资料的朋友

2021-2-7 10:21:33 评论举报 477^# 497513576

0 好的，来看看，希望能够有一个更好的了解，十分感谢了，虽然时间过了很久了

2021-2-23 14:28:58 评论举报 478^# warday

0 学习一下，谢谢

2021-3-12 10:22:43 评论举报 479^# 汌流_364610755

0 thank you very much..........................

2021-4-8 18:26:09 评论举报 480^# jf_31245197

只有小组成员才能发言，加入小组>>

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