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本帖最后由 wangjiamin2014 于 2014-9-26 16:49 编辑
答:特殊封装可以用风枪焊接 2. 制板周期多长时间?一个月会不会太紧了? 答:时间周期我们会进行适当的延时,保证大家有足够的时间来完成作品 3. 官网注册都有问题,不知道是不是校园网进不去还是其他什么原因?TI的官网卡的要命,申请不了怎么办? 答:TI官网卡,可以尝试换下网络环境。比如去学校的图书管或者网吧 4. 是否能申请套件?有什么开发套件可以申请? 答:不提供成品套件哦,只有芯片申请 5. 提交订单需要注明是TI物联网比赛用吗? 答:不用 6. 芯片怎么算申请成功?怎么查看已经申请成功呢? 答:可以查看TI官网的样片申请中的订单流程 7. 套件或芯片申请有截至日期吗? 答:没有日期限制,但是据消息10月份后,TI会有新的样品申请政策,只接收公司或学校邮箱申请 8. 设计套装申请链接和样片申请链接老打不开是什么原因? 答:清空缓存或者换一个浏览器 9. TI提供的套装是什么意思啊,提供元件自己焊接吗 答:芯片套装,需要自己焊接 10. 套件难道只提供套件里的芯片吗?不能提供整套的设计好的套件吗? 答:是的,芯片套装,需要自己焊接 11. 提供了那么多参考设计是什么意思?在这上面拓展吗? 答:可以在上面进行扩展,参考设计只作为你的作品设计参考,可用给出的参考设计,也可不用 |
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7个回答
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请问管理员,之前已经在申请过3次了,现在还能再申请吗?
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我想问,这次设计的东西里必须有TI公司的芯片吗?还是必须都用TI公司的芯片?
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只有小组成员才能发言,加入小组>>
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