PCB初学者必读：什么是覆铜？

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覆铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜？我的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等。这样就形成了多个不同形状的多边形结构。
　　覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
　　大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而，有个大侠曾经告诉我，做1GHz以上的信号的时候必须阻抗匹配，反射面必须是全覆铜。
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陈治忠 · 2012-9-19 18:35:38

嗯压顶公报私仇

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好好的

子规0709 · 2012-9-20 09:23:45

不错！

章则林 · 2012-9-20 11:49:27

谢谢楼主分享

王小明 · 2012-9-20 15:25:05

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叶楷 · 2012-9-21 15:36:05

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hqlitao · 2012-9-22 08:11:36

顶一下

熊工 · 2012-9-22 13:52:00

凌云一笑 · 2012-9-22 15:44:08

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向斌 · 2012-9-22 16:28:45

好好看看

AMY WU · 2012-9-25 13:42:00

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谢谢大家支持哦

学习专用号 · 2012-9-25 14:57:04

学习了。

丁勇锋 · 2012-10-8 17:03:37

哎呀，不错

king-linsf · 2012-10-9 08:31:27

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