PCB初学者必读：什么是覆铜？

PCB

覆铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜？我的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等。这样就形成了多个不同形状的多边形结构。
　　覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
　　大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而，有个大侠曾经告诉我，做1GHz以上的信号的时候必须阻抗匹配，反射面必须是全覆铜。
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2012-11-21 21:35:48

2012-11-23 18:47:11

2012-11-23 20:05:35

虽然只字片语，但是正在纠结的问题解决了

邓兆沮 · 2012-11-24 20:02:28

赵君度 · 2012-11-25 22:33:00

张言涛 · 2012-11-26 19:18:15

又是这个广告。

y376056311 · 2012-11-26 20:56:33

嗯，又学习了呢

慕晴千寻 · 2012-11-27 11:35:38

49^#

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chengtlwelcome · 2012-12-5 13:05:11

实用性很强。

江诚 · 2012-12-5 21:18:00

AMY WU · 2012-12-11 14:27:43

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