PCB初学者必读：什么是覆铜？

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覆铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜？我的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等。这样就形成了多个不同形状的多边形结构。
　　覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
　　大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而，有个大侠曾经告诉我，做1GHz以上的信号的时候必须阻抗匹配，反射面必须是全覆铜。
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潘长义 · 2012-10-9 09:22:07

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tiankong05 · 2012-10-10 14:50:45

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AMY WU · 2012-10-23 09:18:41

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丁勇锋 · 2012-10-25 17:43:41

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江南回来 · 2012-10-29 15:58:12

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shancheli12 · 2012-11-9 16:38:04

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AMY WU · 2012-11-14 11:41:13

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AMY WU · 2012-11-14 11:44:24

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hcp · 2012-11-15 16:37:06

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2012-11-16 01:46:26

非常好的资源！

wenlin · 2012-11-16 18:46:30

xbLing 发表于 2012-9-22 16:28
好好看看

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