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TL-1336是Emerson旗下品牌Thunderline-Z的一款玻璃-金属密封(GTMS)绝缘子/馈通件,主要用于射频(RF)或直流(DC)气密封装场合,并非电力线路悬式绝缘子。适用于微波模块、混合集成电路、封装外壳、传感器接头等需要真空/气密、耐高压、耐极端温度的场合。 主要参数 PIN 针直径:0.005″–0.060″(0.13–1.5 mm) 频率范围:DC – 125 GHz(视插针尺寸与匹配封装而定) 介质耐压:≥ 600 VDC(泄漏 < 0.5 mA) 绝缘电阻:> 10 000 MΩ @ 500 VDC 工作/焊接温度:外壳镀金版本可承受 300 °C 回流焊。 可选电容型:内部并联 10 pF – 33 000 pF 馈通电容器,用于电源滤波。 机械/材料规格(系列共性) 外壳镀层:Au(镍底)或 SnPb,可按客户要求定制。 法兰形式:直插焊杯、表贴(SMT)、带法兰/无法兰、多针排布均可提供。 封装级别:符合 MIL-PRF-38534、MIL-PRF-19500 对气密器件的要求,常用于航天、军工、石油钻探等高可靠领域。 典型结构:可伐(Kovar)或不锈钢外壳 + 玻璃预成型体 + 中心插针,钎焊后形成 1×10⁻⁹ cc·He/s 级气密密封。 TL-1336的核心特性 材料与工艺 l 玻璃-金属密封:采用特种玻璃与金属(如可伐合金)的熔封工艺,形成气密性密封,防止气体、液体或杂质侵入,确保内部电路的长期稳定性。 l 高可靠性:设计满足军用、航空航天标准(如 MIL-STD-202),工作温度范围覆盖 -55°C 至 +300°C,适应极端环境。 l 高频性能:支持高频信号传输,适用于微波、毫米波频段,满足射频(RF)与直流(DC)混合应用需求。 结构优势 l 小型化设计:体积小巧,1000 只重量不足 20 克,适合高密度集成化电路。 l 定制化支持:Thunderline-Z 提供定制封装服务,可根据客户需求调整引脚数量、布局及尺寸,优化空间利用率。 应用场景 军用与航空航天:用于卫星通信、雷达系统、导弹制导等关键设备,确保信号传输的稳定性与抗干扰能力。 工业与医疗:在工业传感器、高端医疗影像设备(如 MRI、CT)中,提供可靠的电气隔离与信号传输。 通信与能源:适用于 5G 基站、数据中心、新能源(如光伏逆变器)等领域,满足高频、高功率需求。
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