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在芯片的贴装层下放置GND 平面。芯片底部lay一个地平面还可以使得芯片有一个屏蔽层来隔离EMI干扰。
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是否需要隔离取决于传输距离以及是否有共模噪声，应用环境是否干扰比较严重，对于通讯的可靠性是否要求非常高等来权衡，一般不需要隔离 ，如果希望能够做到最佳的性能，那么使用隔离器来使得SPI口得到干净的信号。
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关于您提到的ADC电路layout的疑问，我将逐一为您解答：
1. AD芯片是否要放在模拟地平面上？ 是的，建议将delta-sigma类型的AD芯片（如ADS1259）放置在模拟地平面上，以减少数字信号对模拟信号的干扰。 2. 接口上的信号线是否都要隔离？ 并非所有信号线都需要隔离。通常情况下，只需要隔离主机到AD芯片的信号线，以减少数字信号对模拟信号的干扰。其他信号线可以根据实际情况和设计要求来决定是否需要隔离。 3. 外部晶振的地应该接什么地？ 外部晶振的地应该接到模拟地，以减少数字信号对晶振的干扰。 4. 在layout中还需要注意什么问题？ 在layout中，您需要注意以下几点： a. 尽量保持模拟信号和数字信号的走线分开，以减少干扰。 b. 尽量缩短信号线的长度，以减少信号损耗和干扰。 c. 为模拟信号和数字信号提供独立的电源和地平面。 d. 在关键信号线上使用屏蔽线，以减少干扰。 5. 隔离芯片推荐： 对于ADS1259，您可以考虑使用ADI公司的ADUM1201或ADUM1250隔离器。这两款隔离器均适用于高速数字信号隔离，且具有较低的功耗和较高的隔离电压。 6. ±2.5V的电源芯片推荐： 您可以考虑使用德州仪器（TI）的LM2776或LM2576系列电源芯片。这些芯片具有±2.5V输出电压，且具有较高的效率和稳定性。 希望以上信息对您有所帮助。如有其他疑问，请随时提问。 |
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