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4个回答
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怀疑你把AINP和AINN理解错了。从手册35页第6点说明和手册36页实例电路图来看，AINP和AINN必须是差分信号。从你的电路图来看，每对AINP和AINN实际上是个伪差分信号。带来的问题是在ADC内部，前端的加法器是个单转双的电路，有可能需要AINP和AINN有同样大的共模信号，这样才可以把共模去掉，得到差模信号进入ADC量化。从手册第3页的指标也可以看到，模拟输入的共模典型值应该是2.5V。
建议你按照35页的说明，用运放或变压器把单端信号转换成实际的差分信号，再进入ADC做转换。 |
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单端输入的电压是多少?
AINN接地，AINP不能超过2.5V。 AINN可以接到2.5V的，这个时候AINP就可以到5V。 发热说明有电流过芯片。检查下是AINP进去的，还是AVDD进去的。 |
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建议你确认一下AVDD,DADD的电流是否如ADC规格表中一样？ 以及AINN不要出现负压超出-0.1V的Noise(VOCM如果要输出增加运放)。
如果你提及的70~80℃是ADS1278工作时的温度，是有可能的，原因是ADS1278工作时的功耗可以达到500mW左右，这个会造成非常高的温度（尽管datasheet中没有提及热阻），所以芯片有做PowePad的设计，设计PowerPad是让芯片充分与PCB GND焊接，利用PCB(GND)当散热片散热，datasheet中有专门的篇幅来描述这一块，你需要参考。（有用PowerPAD和没有用PowerPAD，芯片温度是差异很大的） |
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根据您的描述，ADS1278芯片发热的原因可能有以下几点：
1. 电源电压过高：请检查您的电源电压是否在规定的范围内。ADS1278的供电电压范围为2.0V至3.6V，如果电源电压过高，可能会导致芯片发热。 2. 芯片底部的thermal pad未接地：芯片底部的thermal pad是用于散热的，如果未接地，可能会导致芯片过热。建议您按照datasheet的要求，将thermal pad接地。 3. 芯片负载过大：请检查您的电路设计，确保负载在规定的范围内。过大的负载可能会导致芯片发热。 4. 芯片散热不良：请检查您的散热措施是否到位，如散热片、风扇等。如果散热不良，可能会导致芯片过热。 5. 芯片质量问题：如果以上原因都排除了，那么可能是芯片本身存在质量问题。建议您更换一个芯片进行测试。 综上所述，建议您首先检查电源电压、芯片底部的thermal pad接地情况以及电路负载。如果问题仍然存在，可以尝试更换芯片或寻求专业人士的帮助。 |
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