【「大话芯片制造」阅读体验】+芯片制造过程工艺面面观

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前天 23:35 82 半导体

0 第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解首先分为前道工序和后道工序前道工序也称扩散工艺，占80%工作量，进一步分为基板工艺和布线工艺。包括:沉积工艺，光刻工艺，蚀刻工艺，离子注入工艺，化学机械抛光，清洗工艺，晶圆检验工艺。后道工序包括组装工艺，检验分拣工艺书中的示意图很形象然后书中用大量示意图介绍了基板工艺和布线工艺看到这个示意图甚至都有了手搓一个MOS管的冲动。基板工艺示意如下布线工艺示意如下 2.5介绍了晶圆，对11个9的纯度，以及相当于棒球体育场大小时不到1mm的粗糙度，这两个数据有了更深的印象。然后介绍了薄膜形成方法热氧化化学气相沉积物理气相沉积电镀并且都有示意图介绍，很形象然后介绍了电路图案的光刻光刻胶涂抹(正性光刻胶去除曝光部分，负性光刻胶去除未曝光部分)->预烘烤->曝光->显影提到了一个公式R=kλ/NA 即分辨率正比于波长λ 然后介绍了蚀刻工艺的形状加工，加工材料薄膜干法蚀刻和湿法蚀刻接着介绍参杂方法，热扩散和离子注入接着介绍了热处理工艺压入，回流，硅化，激活，交界面稳定化，合金接着介绍化学机械抛光工艺 CMP技术和表面抛光技术这个示意图可以看到，抛光时时晶圆朝下的，不是以为的晶圆朝上。这章，基本上介绍了所有常用的工艺，每一个工艺都有详细形象的示意图介绍解释，这是本书的一大特色有别于其他书籍的地方。通过这章对半导体加工工艺有了全面的了解。 0 本主题由从前有座_山于昨天 09:10 审核通过
前天 23:35　　评论淘帖0 举报相关推荐 • Twitter面面观 1401 • 【「大话芯片制造」阅读体验】+跟着本书”参观“半导体工厂 75 • 印度IT行业面面观 2757 • 电子垃圾面面观 1166 • 生物特征识别技术面面观 4432 • 物联网未来发展面面观 936 • 揭秘芯片制造工艺——硅的氧化过程 3092 • A2B应用面面观 752 • 多点触摸技术面面观 1067 • 数字版权管理面面观 1003