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最近在啃《高速数字设计》,第五章“去耦电容:远交近攻”把高速电路里电源噪声的问题讲透了,对于做硬件设计的同学来说,这章简直是“电源完整性”的入门必读。 为啥去耦电容是刚需? 数字IC切换逻辑状态时,需要瞬间吸收大量电荷。如果全靠远处的电源模块(VRM)供电,传输线路的寄生电感会导致电荷供应不及时,进而产生开关噪声。这时候,去耦电容就像在IC旁边存了个“电荷储备库”,能在IC需要时立刻把电荷补上,从根源上减少噪声。 这章的核心策略“远交近攻”特别有意思:
电容选型的门道 选去耦电容不是随便挑个容量就行。这章把陶瓷、钽、铝电解电容的特性拆得很清楚:
对设计的实际帮助 以前总搞不懂为啥有的电路要在IC旁边堆那么多电容,现在明白了这是“分层防御”。这章把去耦电容的设计从“盲目加电容”变成了“有策略地布局+选型”,从理论到实操都给了明确的方向。对于做高速PCB设计的同学,这章能帮你避开电源噪声的坑,让电路稳定工作。 总的来说,这章把去耦电容的逻辑讲得很透,没有过多的公式推导,全是设计里能用得上的干货,值得反复读几遍。 |
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