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ads1291 QFN封装的散热PAD接AVSS还是DGND？

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 ads1291 QFN封装的散热PAD接AVSS还是DGND？官方的参考原理图是QFP封装，没有散热PAD。 0 本主题由 Harmony技术专家于 7 天前审核通过
7 天前　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × 新星之火12138 该类别下有 57 个回答。邀请回答普罗旺斯的薰衣草该类别下有 54 个回答。邀请回答 heks 该类别下有 53 个回答。邀请回答 lksas 该类别下有 45 个回答。邀请回答 wang21cj 该类别下有 45 个回答。邀请回答 hgimtk 该类别下有 41 个回答。邀请回答 ggfx 该类别下有 40 个回答。邀请回答 fdhsfagd 该类别下有 40 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 39 个回答。邀请回答 huzp_bbs 该类别下有 39 个回答。邀请回答潘涛12345 该类别下有 39 个回答。邀请回答 kghfh 该类别下有 37 个回答。邀请回答 HengDu 该类别下有 37 个回答。邀请回答 zhouxk 该类别下有 37 个回答。邀请回答站着幻想该类别下有 37 个回答。邀请回答 K_Ming 该类别下有 37 个回答。邀请回答 lifei639156 该类别下有 37 个回答，其中被选为最佳答案 1 次。邀请回答 caoguiqun 该类别下有 36 个回答。邀请回答颜刚YanG 该类别下有 36 个回答。邀请回答 kingnet6688 该类别下有 36 个回答。邀请回答举报五斤麻辣油相关推荐 • 求助，关于ADS1291有个336mv直流偏量的问题求解决 68 • 请问AD7173-8的模拟地AVSS和数字地DGND芯片内部是连通共地的吗？ 232 • AD采集双电源供电红色方框中是模拟地还是接数字地？ 1975 • 请问有什么焊接QFN封装芯片的办法？ 5117 • QFN封装具有什么特点？ 1104 • ad7177-2模拟输入范围±REF指的是什么 2674 • 请教N76S003 QFN20封装的mcu底部的散热焊盘是GND吗？ 336 • 大家焊接QFN芯片有什么妙招吗？ 3543 • PIC32MM QFN36裸露焊盘怎么处理 1365 • 请问ADS1282的AVDD、AVSS、VREFP、VREN应该怎么连接？ 124 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 在处理ADS1291 QFN封装的散热PAD问题时，我们需要考虑以下几点： 1. 首先，我们需要了解ADS1291的电源要求。根据官方数据手册，ADS1291的模拟电源（AVDD）和数字电源（DVDD）需要分别接地，即分别接AVSS和DGND。 2. 其次，我们需要考虑散热PAD的作用。散热PAD的主要目的是将芯片产生的热量传导到PCB板上，以便更好地散热。因此，散热PAD应该接地，以便将热量传导到PCB板上。 3. 接下来，我们需要考虑QFN封装的特点。QFN封装的散热PAD通常位于芯片的底部，与芯片的接地引脚相连。这意味着散热PAD应该与芯片的接地引脚相连。综合以上因素，我们可以得出结论：ADS1291 QFN封装的散热PAD应该接AVSS。这是因为散热PAD需要接地以传导热量，而QFN封装的散热PAD与芯片的接地引脚相连。虽然官方参考原理图是QFP封装，没有散热PAD，但我们可以推断出QFN封装的散热PAD应该接AVSS。

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