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在处理ADS1291 QFN封装的散热PAD问题时,我们需要考虑以下几点:
1. 首先,我们需要了解ADS1291的电源要求。根据官方数据手册,ADS1291的模拟电源(AVDD)和数字电源(DVDD)需要分别接地,即分别接AVSS和DGND。 2. 其次,我们需要考虑散热PAD的作用。散热PAD的主要目的是将芯片产生的热量传导到PCB板上,以便更好地散热。因此,散热PAD应该接地,以便将热量传导到PCB板上。 3. 接下来,我们需要考虑QFN封装的特点。QFN封装的散热PAD通常位于芯片的底部,与芯片的接地引脚相连。这意味着散热PAD应该与芯片的接地引脚相连。 综合以上因素,我们可以得出结论:ADS1291 QFN封装的散热PAD应该接AVSS。这是因为散热PAD需要接地以传导热量,而QFN封装的散热PAD与芯片的接地引脚相连。虽然官方参考原理图是QFP封装,没有散热PAD,但我们可以推断出QFN封装的散热PAD应该接AVSS。 |
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