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你的试验说明；IC与散热器热阻过大，需要处理。
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如果确定是过温导致的功放无输出的话，你可以去读取0X02寄存器的D1位，查看情况。另外，TAS5711的散热焊盘在芯片的下方，我们建议一般是使用散热器进行散热，所以板子的背面一般是需要预留较大的面积进行散热。
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针对TAS5711D的过热保护问题，您已经尝试了一些方法，但似乎没有解决问题。以下是一些建议和步骤，希望能帮助您解决这个问题：
1. 检查散热片和散热铜箔的安装：确保散热片和散热铜箔正确安装在TAS5711D IC上，以便有效地传导热量。如果散热片和铜箔没有正确安装，可能会导致IC过热。 2. 检查电源供应：确保电源供应稳定且在规定的范围内。不稳定或过高的电源电压可能会导致IC过热。 3. 检查负载：确保喇叭的功率和阻抗与TAS5711D的输出能力相匹配。过大的负载可能会导致IC过热。 4. 检查热保护电路：检查热保护电路是否正常工作。如果热保护电路故障，可能会导致IC过热。 5. 检查寄存器设置：TAS5711D的寄存器设置可能会影响IC的工作温度。您可以查阅数据手册，了解各个寄存器的默认值和推荐设置。然后，使用示波器或逻辑分析仪检查寄存器的实际值，确保它们与推荐设置一致。 6. 调整热保护阈值：如果可能的话，您可以尝试调整热保护阈值，以适应您的音箱实际环境。这可能需要修改固件或硬件设计。 7. 考虑使用其他IC：如果上述方法都无法解决问题，您可以考虑使用其他具有更高热保护阈值的IC。 总之，解决TAS5711D的过热保护问题需要从多个方面进行排查和调整。希望这些建议能对您有所帮助。 |
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