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是温度的问题把
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异常时，检查下各供电电压是否正常，看下是否发生了欠压保护？如果是这样的话，可能供电端提供的功率不够导致的，需使用更大输出功率的供电电源；
在 FAULT拉低前，芯片温度是否较高，也有可能发生了过温错误OTE（Overtemperature error），如果是这样的话，就是板子散热问题；
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是哪里的电流从0.5A 一点点增到 7A左右？看您设置的ROCP电阻是27K，OC阈值是14.2A；
根据您描述的过程，应该是先过温，再紧接着过载，过载保护后关断输出，温度不再上升，OTW正常，但还一直处于过载状态中，所以FAULT一直被拉低。 芯片从有输出到没有输出的过程中，供电电压都是正常的吗？
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从您的描述来看，TPA3255-Q1在带载测试时出现了过温保护（OTW）和故障保护（FAULT）的问题。以下是一些建议和可能的原因：
1. 散热不足：您提到去掉散热片后，芯片温度非常高。确保散热片安装正确且接触良好，以帮助芯片散热。 2. 负载过大：您提到电流在6-7A左右，这可能超过了TPA3255-Q1的最大输出电流。请检查负载是否过大，以及是否需要降低负载或增加其他散热措施。 3. 电源电压不稳定：请检查电源电压是否稳定，以及是否在TPA3255-Q1的工作范围内。 4. 电路设计问题：请仔细检查电路设计是否符合TPA3255-Q1的推荐电路设计，包括电源、地线、输出等连接是否正确。 5. 芯片损坏：如果以上措施都无法解决问题，可能是芯片本身存在问题。您可以尝试更换一个新的TPA3255-Q1芯片进行测试。 6. 检查保护电路：确保过温保护（OTW）和故障保护（FAULT）电路设计正确，以确保在异常情况下能够正确触发保护。 7. 检查负载电阻：请检查2.5R/600W的功率电阻是否损坏或存在问题，可能导致电流过大或不稳定。 8. 检查电流检测电路：请检查电流检测电路是否正确，以确保在电流超过设定值时能够正确触发保护。 总之，您需要仔细检查电路设计、散热、负载和保护电路等方面，以找到问题的根本原因并解决。希望这些建议对您有所帮助。 |
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