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3个回答
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正常工艺下是不推荐这样做的,因为机器贴片焊接的时候锡膏会流入过孔,可能导致贴片不良;但是立创现在有一个盘中孔工艺,可以避免这个问题;不过还是不推荐焊盘打孔。
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芯片那种大的接地焊盘是要打孔的
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在双层板PCB布线时,在贴片元器件的焊盘上面打过孔是可以的,但需要注意以下几点:
1. 确保过孔不会影响贴片元器件的安装和焊接。在设计时,需要确保过孔与焊盘之间的距离足够,以免在焊接过程中导致焊盘断裂或元器件安装不稳定。 2. 过孔的大小和位置需要合理选择。过孔的大小应根据连接的元器件和线路需求来选择,同时要确保过孔的位置不会与其他元件或线路发生冲突。 3. 对于多层板的情况,过孔可以用于连接不同层之间的元器件。在多层板设计中,过孔可以作为通孔或盲孔来实现不同层之间的连接。但是,多层板的设计和制造过程相对复杂,需要考虑的因素更多,如层间距离、过孔的布局等。 4. 在设计过程中,可以使用PCB设计软件(如Altium Designer、Eagle等)来辅助设计,这些软件可以帮助您更好地规划过孔的位置和大小,以及检查潜在的设计问题。 总之,在贴片元器件的焊盘上面打过孔是可以的,但需要注意设计细节和可能的影响。在多层板设计中,过孔同样可以用于连接不同层之间的元器件,但需要更加谨慎地考虑设计和制造过程中的各种因素。 |
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