[问答]

电机驱动芯片散热的pad是要连接到AGND或GND还是什么都不接呢？

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 电机驱动芯片散热的pad 是要连接到AGND或 GND还是什么都不接呢？如DRV8412。 0 本主题由 Harmony技术专家于 2024-9-18 15:58 审核通过
2024-9-18 08:57:19　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × 新星之火12138 该类别下有 60 个回答。邀请回答 heks 该类别下有 60 个回答。邀请回答普罗旺斯的薰衣草该类别下有 55 个回答。邀请回答 wang21cj 该类别下有 48 个回答。邀请回答 lksas 该类别下有 47 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 45 个回答。邀请回答 hgimtk 该类别下有 45 个回答。邀请回答 fdhsfagd 该类别下有 43 个回答。邀请回答颜刚YanG 该类别下有 43 个回答。邀请回答 zhhx1985 该类别下有 41 个回答。邀请回答风动影随该类别下有 41 个回答。邀请回答 huzp_bbs 该类别下有 41 个回答。邀请回答 ggfx 该类别下有 41 个回答。邀请回答站着幻想该类别下有 41 个回答。邀请回答 K_Ming 该类别下有 40 个回答。邀请回答 kghfh 该类别下有 40 个回答。邀请回答 lifei639156 该类别下有 39 个回答，其中被选为最佳答案 1 次。邀请回答潘涛12345 该类别下有 39 个回答。邀请回答 msvdsufsdf 该类别下有 39 个回答。邀请回答 dsdfshf 该类别下有 39 个回答。邀请回答举报李中宏相关推荐 • opa2673使用+12V单电源供电，+VS接+12V,-VS接地，GND和Thermal pad接什么呢？ 134 • 请问ADE7858A裸露焊盘exposed pad应不应该接AGND？ 5178 • 请问STA326导热垫是连接到GND / SUBGND还是浮动？ 1576 • OPA567单电压负电压工作，散热焊盘怎么接？接GND还是V-？ 248 • 请问ADE7880晶振采用了16M是否会出现测量不准的现象？ 2500 • AD采集芯片SPI信号隔离，电源和地怎么接 6259 • 请问CH430G只有一个地应该把它接到数字地还是模拟地呢？ 3003 • Pads Layout 我铺铜打GND过孔后，为什么还有GND网络没有连接？ 36550 • 数字跟模拟地用0欧姆电阻连接后怎么跟电源地连接呢？ 2563 • ADC的数字地与模拟地该怎么连接？ 5369 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 在电机驱动芯片（如DRV8412）中，散热PAD通常用于将芯片产生的热量传导到外部散热器或散热片。为了确保芯片的稳定运行和延长寿命，正确地连接散热PAD非常重要。以下是关于如何连接散热PAD的详细步骤和解释： 1. 首先，了解芯片的引脚分布和功能。在DRV8412的数据手册中，可以找到关于散热PAD的详细信息。通常，散热PAD会标记为“THERMAL PAD”或类似的名称。 2. 确定散热PAD的连接方式。在大多数情况下，散热PAD应该连接到AGND（模拟地）或GND（数字地）。这是因为地线可以提供一个低阻抗的路径，将热量从芯片传导到外部散热器或散热片。然而，具体的连接方式可能因芯片设计和应用需求而异。 3. 检查数据手册中的建议。在DRV8412的数据手册中，通常会提供关于散热PAD连接的建议。遵循这些建议可以确保芯片在最佳性能和稳定性下运行。 4. 如果数据手册中没有明确的建议，可以考虑将散热PAD连接到AGND。这是因为AGND通常用于模拟电路，而模拟电路对噪声和干扰更敏感。将散热PAD连接到AGND可以减少噪声对模拟电路的影响。 5. 在连接散热PAD时，确保使用适当的导热材料，如导热胶或导热垫。这些材料可以提高热量从芯片传导到散热器的效率。 6. 最后，确保散热器或散热片与散热PAD之间的接触良好。可以使用螺丝或其他固定装置将散热器固定在适当的位置。总之，电机驱动芯片（如DRV8412）的散热PAD通常应连接到AGND或GND，具体取决于芯片设计和应用需求。在连接散热PAD时，请遵循数据手册中的建议，并使用适当的导热材料和固定装置。这样可以确保芯片在最佳性能和稳定性下运行，同时延长其寿命。

2024-9-18 18:18:24 评论举报李慧