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在电路板设计中,去铜(grounding)是一种常见的技术,用于减少信号干扰和提高信号完整性。对于敏感信号线附近(顶层和底层)去铜的原因如下:
1. 减少电磁干扰(EMI):敏感信号线容易受到电磁干扰,去铜可以有效地减少这种干扰。通过在信号线附近添加地线,可以形成屏蔽效应,从而降低外部电磁干扰对信号线的影响。 2. 提高信号完整性:去铜有助于减少信号线之间的串扰。在高速电路中,信号线之间的距离较近,容易产生串扰。通过在信号线附近添加地线,可以降低信号线之间的耦合,从而提高信号完整性。 3. 降低噪声:去铜有助于降低电源和地线之间的噪声。在电路板设计中,电源和地线是噪声的主要来源。通过在敏感信号线附近添加地线,可以有效地降低噪声对信号线的影响。 4. 提高散热性能:去铜有助于提高电路板的散热性能。地线可以作为散热通道,将热量从敏感信号线传导到地线,从而降低信号线的温度,提高电路的稳定性和可靠性。 5. 减少信号反射:在高速电路中,信号线的长度较长,容易产生信号反射。去铜有助于减少信号反射,从而提高信号传输的稳定性。 总之,对于敏感信号线附近(顶层和底层)去铜,主要是为了减少电磁干扰、提高信号完整性、降低噪声、提高散热性能和减少信号反射,从而提高电路的性能和可靠性。 |
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