[问答]

OPA548在采用PCB敷铜散热时，散热焊盘是否需要接到地平面？

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 OPA548(DDPAK封装)在采用PCB敷铜散热时，有两个问题，请教一下： 1）散热焊盘是否需要接到地平面？我看到有人说有些片子需要接地，因为散热焊盘是衬底，需提供稳定的电位。 2）在画DDPAK封装库时，不提供引脚标号（原理也没有对应标号），能正常导入PCB吗？ 0 本主题由 Harmony技术专家于 2024-8-27 10:32 审核通过
2024-8-27 07:14:15　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × 新星之火12138 该类别下有 58 个回答。邀请回答 heks 该类别下有 57 个回答。邀请回答普罗旺斯的薰衣草该类别下有 55 个回答。邀请回答 lksas 该类别下有 46 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 45 个回答。邀请回答 wang21cj 该类别下有 45 个回答。邀请回答 hgimtk 该类别下有 44 个回答。邀请回答 fdhsfagd 该类别下有 42 个回答。邀请回答 huzp_bbs 该类别下有 41 个回答。邀请回答 ggfx 该类别下有 41 个回答。邀请回答颜刚YanG 该类别下有 40 个回答。邀请回答 zhhx1985 该类别下有 40 个回答。邀请回答 kghfh 该类别下有 39 个回答。邀请回答 zhouxk 该类别下有 39 个回答。邀请回答 K_Ming 该类别下有 39 个回答。邀请回答潘涛12345 该类别下有 39 个回答。邀请回答深海零下一度1 该类别下有 38 个回答。邀请回答风动影随该类别下有 38 个回答。邀请回答 HengDu 该类别下有 38 个回答。邀请回答站着幻想该类别下有 38 个回答。邀请回答举报刘艳相关推荐 • 采用opa548功率放大器搭建一个电压跟随器，出现高频杂波的原因？ 126 • 铺铜的连接问题 7423 • OPA567单电压负电压工作，散热焊盘怎么接？接GND还是V-？ 236 • TPA3110D2的散热盘是否一定要接地通过大电流？ 199 • 有关PROTEL中敷铜与焊盘连接方式的问题 5928 • 菜鸟求教2——如何让PCB敷铜与焊盘直接相连 17964 • 关于PCB敷铜问题 3308 • OPA548如何提升负载电流？ 167 • 怎么分别设置焊盘与过孔敷铜时的连接方式？ 5365 • 怎么用裸露焊盘实现芯片散热？ 3860 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 1）关于散热焊盘是否需要接到地平面的问题：对于OPA548（DDPAK封装）来说，散热焊盘是否需要接到地平面取决于具体的应用和设计要求。通常情况下，散热焊盘可以接到地平面，以提供稳定的电位和减少噪声。然而，这并非绝对必要，因为OPA548的衬底并不直接参与电路的信号传输。在某些情况下，将散热焊盘接到地平面可能会带来一些好处，例如降低寄生电感和提高信号完整性。但是，这也可能会引入一些潜在的问题，例如地回路问题和噪声耦合。因此，在决定是否将散热焊盘接到地平面时，需要根据具体的应用和设计要求进行权衡。 2）关于在画DDPAK封装库时，不提供引脚标号的问题：在绘制DDPAK封装库时，不提供引脚标号是可以正常导入PCB的。但是，为了便于设计和调试，建议在绘制封装库时提供引脚标号。引脚标号可以帮助设计者更清楚地了解各个引脚的功能和连接方式，从而提高设计的准确性和可维护性。此外，引脚标号还可以方便地与其他设计者或团队成员进行沟通和协作。在不提供引脚标号的情况下，虽然可以正常导入PCB，但在后续的设计和调试过程中可能会遇到一些问题，例如难以确定各个引脚的连接方式和信号流向。因此，为了提高设计的可靠性和可维护性，建议在绘制DDPAK封装库时提供引脚标号。总结一下，对于OPA548（DDPAK封装）在采用PCB敷铜散热时，散热焊盘是否需要接到地平面取决于具体的应用和设计要求。在绘制DDPAK封装库时，虽然不提供引脚标号可以正常导入PCB，但为了提高设计的准确性和可维护性，建议提供引脚标号。

2024-8-27 11:14:08 评论举报李鸿洋