[问答]

如何提升LM6171的散热性能？

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 现在使用一款不带PowerPAD的SOIC8封装的单运放LM6171，算出结温130℃左右，只有20℃的余量。不知PCB大面积铺铜是否可降低热阻。铺铜应该连接到哪个引脚才能最大的降低热阻？参考OPA2211的PowerPAD连接到了V-，是否应该连接到V-？谢谢。 0 本主题由 Harmony技术专家于 2024-8-12 15:12 审核通过
2024-8-12 06:15:56　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × 普罗旺斯的薰衣草该类别下有 46 个回答。邀请回答 heks 该类别下有 45 个回答。邀请回答新星之火12138 该类别下有 44 个回答。邀请回答潘涛12345 该类别下有 39 个回答。邀请回答 lksas 该类别下有 36 个回答。邀请回答霍威电源该类别下有 36 个回答。邀请回答 wanglinhua2627 该类别下有 35 个回答。邀请回答 fdhsfagd 该类别下有 35 个回答。邀请回答 ggfx 该类别下有 35 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 35 个回答。邀请回答 huzp_bbs 该类别下有 33 个回答。邀请回答 HengDu 该类别下有 33 个回答。邀请回答 wang21cj 该类别下有 33 个回答。邀请回答 hgimtk 该类别下有 32 个回答。邀请回答 lifei639156 该类别下有 32 个回答，其中被选为最佳答案 1 次。邀请回答深海零下一度1 该类别下有 31 个回答。邀请回答 wuli北该类别下有 31 个回答。邀请回答站着幻想该类别下有 31 个回答。邀请回答 kingnet6688 该类别下有 31 个回答。邀请回答 Tutut 该类别下有 31 个回答。邀请回答举报王英相关推荐 • lm6171有很大的噪声干扰是怎么回事？ 52 • 请问如何设计出一个具有较高热性能的系统？ 744 • SIMPLE SWITCHER稳压器在未来几年中展现强大优势 2054 • 从散热性能考虑，高功率POL调节器应该这么选 1050 • 怎么用裸露焊盘实现芯片散热？ 3816 • 运放AD843做跟随器发热比较严重是什么原因呢？ 292 • 求一款高性能散热片设计方案？ 1796 • 如何设计FPGA与DSP信号处理系统的散热？ 2048 • 如何缩小电源芯片设计并解决由此产生的热性能挑战? 3427 • 请问AD8370是否可用+/-2.5V供电？ 219 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 要提升LM6171的散热性能，可以采取以下几个步骤： 1. 优化PCB布局：确保LM6171周围的元件布局紧凑，以减少热阻。同时，尽量避免在LM6171附近放置高功耗的元件。 2. 使用大面积铺铜：在PCB上为LM6171所在区域添加大面积的铜箔，这有助于提高散热效果。铺铜可以连接到V-引脚，因为V-是负电源引脚，通常与芯片的散热有关。 3. 选择合适的封装：如果可能的话，可以考虑使用带有PowerPAD的封装，如TSSOP-8或VSSOP-8。PowerPAD可以提供更好的散热性能。 4. 使用散热器：如果散热需求较高，可以考虑在LM6171上安装一个小型散热器，以提高散热效果。 5. 优化电源设计：确保电源纹波和噪声在可接受范围内，以减少LM6171的热损耗。 6. 软件优化：如果可能的话，可以通过软件调整LM6171的工作频率，以降低功耗和发热量。 7. 热模拟和测试：在设计过程中进行热模拟，以评估散热性能。在实际应用中，进行温度测试以确保LM6171的结温在安全范围内。总之，通过优化PCB布局、使用大面积铺铜、选择合适的封装、安装散热器、优化电源设计、软件优化以及进行热模拟和测试，可以有效地提升LM6171的散热性能。在这些措施中，大面积铺铜连接到V-引脚是一个关键步骤，有助于降低热阻。

2024-8-12 17:10:05 评论举报张波