3568F-MQTT通信协议案例

2024-7-25 15:27:42 402 单片机嵌入式核心板

0 本帖最后由 Tronlong创龙科技于 2024-8-6 15:00 编辑评测试板卡介绍创龙科技TL3568F-EVM是一款基于瑞芯微RK3568J/RK3568B2四核ARM Cortex-A55处理器 + 紫光同创Logos-2 PG2L50H/PG2L100H FPGA设计的异构多核国产工业评估板，由核心板和评估底板组成，ARM Cortex-A55处理单元主频高达1.8GHz/2.0GHz。核心板ARM、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案，国产化率约为99%（按元器件数量占比，数据仅供参考）。核心板内部RK3568J/RK3568B2与Logos-2通过PCIe 2.0、FSPI、I2C、GPIO连接，经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，质量稳定可靠，可满足各种工业应用环境要求。评估板接口资源丰富，引出3路Ethernet、3路USB、3路CAN、RS422/RS485、2路SFP、FMC等通信接口，同时引出MIPI LCD、LVDS LCD、TFT LCD、HDMI OUT视频接口，支持多屏异显，板载WIFI、Bluetooth模块，支持选配4G/5G模块、SATA固态硬盘，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。图 1 评估板正面图图 2 评估板背面图图 3 评估板斜视图图 4 评估板侧视图1 图 5 评估板侧视图2 图 6 评估板侧视图3 图 7 评估板侧视图4 0 本主题由从前有座_山于 2024-8-6 15:48 审核通过
2024-7-25 15:27:42　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 3568F-MQTT通信协议案例 214 • RK3568-MQTT通信协议案例 1798 • TLT113-EVM-MQTT通信协议案例 271 • TLT113-MiniEVM-MQTT通信协议案例 348 • TLT507-MQTT通信协议案例 811 • 全志T3＋Logos FPGA开发板——MQTT通信协议案例 682 • 物联网通信协议之MQTT协议介绍MQTT协议测试环境如何搭建及分析 8 • MQTT通信协议和工具包简介 1630 • 什么是通信协议？如何理解通信协议 3472 • 物联网行业中MQTT通信协议详解以及使用 1404