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今天在研究AN2867的晶振布局,有一个疑问,资料显示晶振周围需要地环保护,而且地环与其他地面要有间隙,在第一层和第二层都有这样的设计,请问如果是四层板,是否每层都需要这样操作呢?
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1个回答
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AN2867是关于微控制器时钟系统设计的参考手册,晶振布局对于确保系统的稳定运行非常重要。在多层PCB设计中,晶振布局和地环保护需要遵循一些基本原则。
对于四层板,通常包括信号层、地层、电源层和信号层。在这种情况下,晶振布局和地环保护可以按照以下步骤进行: 1. 将晶振放置在靠近微控制器的位置,以减少时钟信号的传输延迟。 2. 在晶振下方的第一层(地层)上,设计一个地环,以提供良好的地平面。地环应完全包围晶振,以减小地回路阻抗。 3. 在第二层(信号层)上,晶振周围也应有一个地环。这个地环可以与第一层的地环相连,以提供更好的屏蔽效果。 4. 对于四层板,第三层通常是电源层。在这种情况下,晶振下方的地层和电源层之间不需要额外的地环。但是,确保晶振与电源层之间有足够的距离,以防止电源噪声对晶振产生干扰。 5. 在第四层(信号层)上,晶振周围的地环可以与第二层的地环相连,以提供更好的屏蔽效果。 总之,在四层板设计中,晶振周围的地环保护主要在第一层和第二层实现。第三层和第四层可以根据实际需求进行调整,但关键是确保晶振与地层和电源层之间有足够的隔离,以降低噪声干扰。 |
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