请问怎么基于stm32实现IAP功能？

要实现基于STM32的IAP（In-Application Programming）功能，您需要遵循以下步骤：

1. 准备硬件：
   - STM32微控制器
   - 编程器（如ST-Link）

2. 准备软件：
   - STM32CubeMX：用于配置STM32的外设和生成初始化代码
   - Keil MDK：用于编写和编译代码
   - STM32CubeProgrammer：用于烧录和调试

3. 配置STM32CubeMX：
   - 打开STM32CubeMX，选择您的STM32型号
   - 配置时钟系统，确保系统时钟设置正确
   - 配置所需的外设（如串口、FLASH等）

4. 分割FLASH：
   - 在STM32CubeMX中，将FLASH分成两个区域：Boot区域和APP区域。Boot区域用于存储Bootloader代码，APP区域用于存储应用程序代码。
   - 通常，Boot区域较小，例如8KB或16KB，而APP区域较大，例如剩余的FLASH空间。

5. 生成代码：
   - 在STM32CubeMX中，点击“Project”菜单，选择“Generate Code”生成初始化代码。

6. 编写Bootloader代码：
   - 在Keil MDK中，创建一个新的工程，并将生成的初始化代码导入到工程中。
   - 编写Bootloader代码，实现以下功能：
     - 检查是否有新的应用程序固件需要烧录
     - 如果有新的固件，从串口或其他接口接收固件数据
     - 将接收到的固件数据烧录到APP区域
     - 跳转到APP区域的起始地址（例如0x08008000）

7. 编写应用程序代码：
   - 在同一个Keil工程中，创建应用程序代码。
   - 确保应用程序代码从APP区域的起始地址（例如0x08008000）开始。

8. 编译和烧录：
   - 在Keil MDK中，编译Bootloader和应用程序代码。
   - 使用STM32CubeProgrammer将编译后的固件烧录到STM32的FLASH中。

9. 测试IAP功能：
   - 将STM32连接到编程器和计算机。
   - 通过串口或其他接口发送新的应用程序固件。
   - 观察STM32是否能够接收新的固件并跳转到APP区域执行。

关于您提到的“boot一跳转就卡死”的问题，可能的原因有：
   - 跳转地址不正确：请确保跳转地址与APP区域的起始地址一致。
   - 堆栈问题：确保Bootloader和应用程序的堆栈设置正确。
   - 中断配置问题：检查中断向量表是否正确配置。

希望这些信息能帮助您实现基于STM32的IAP功能。如有其他问题，请随时提问。