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FT测试,英文全称Final Test,是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip,对封装好了的每一个chip进行测试,是为了把坏的chip挑出来,检验的是封装的良率。 FT测试是packaged chip level或device level的final test,主要是对CP测试通过后的IC或Device的电路在应用方面的功能进行测试,CP测试之后会进行封装,封装之后进行FT测试。可以用来检测封装厂的工艺水平。 FT测试一般分为两个步骤:
2.是必须项,ATE测试一般只需要几秒钟;SLT一般需要几个小时,逻辑比较简单。 总结:FT的难点是如何在最短的时间内保证出厂的Unit能够完成全部的功能。FT需要tester(ATE)+ handler + socket。 |
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1个回答
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在FT测试过程中,ATE主要负责对芯片进行电性能测试,检测芯片电压、电流、频率等参数;而SLT则是通过模拟实际应用场景,测试芯片的整体功能,包括芯片的逻辑、计算、存储、通信等方面。通过FT测试,可以保证芯片的出货质量,提高产品的可靠性和性能,同时也能够提高生产效率,降低不合格品率,减少成本。
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