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1. 板级测试:测试单个芯片或嵌入式系统板上的电路。使用测试仪器测试各个电子元件是否按照设计运作。
2. 晶圆CP测试:测试集成电路晶圆上每个芯片的电气性能。主要测试保证集成电路可靠性和质量。 3. 封装后成品FT测试:测试已经封装的电子器件的电气性能。常用仪器是函数发生器、信号分析器、数字多表等。 4. 系统级SLT测试:测试整个嵌入式系统,包括硬件和软件的功能性能。通常使用模拟和仿真测试的方法。 5. 可靠性测试:测试硬件和软件在特定条件下是否能够持续稳定运行的能力。常用的测试方法是环境热循环、高低温试验、激光损伤测试等。 |
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在只有一个电子负载仪的情况下,如何持续监控并记录太阳能充电板的全程充电电流?
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