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沉金是一层2-8 μin Au / 120-240 μin Ni的两层金属镀层。镍是铜的屏障,是组件实际焊接到的表面。金在储存过程中保护镍,并提供薄金矿所需的低接触电阻。由于RoHs法规的增长和实施,沉金现在可以说是PCB行业中使用最多的表面处理。
优点: 平坦的表面 不含铅 适用于PTH(镀通孔) 保质期长 缺点: 昂贵 黑色衬垫/黑色镍 ET的损害 信号损失(RF) 过程复杂 沉金 PCB的好处是什么? 这种类型的表面处理有很多好处。 使其成为最可靠的电镀方法之一的一些好处是; 良好的平面 这种类型的电镀实现了一个甚至平坦的层,使PCB与复杂的表面组件兼容。 一些需要这种表面平整度的组件是球栅阵列(BGA)安装和倒装芯片。 抗氧化性 浸金层防止镍表面氧化。 这限制了腐蚀发生在电路板上的机会。拥有这种特性可以延长PCB的保质期。 优异的电气性能 这种类型的表面光洁度有助于板上组件之间良好的导电。 这使得它成为一个更好的选择,制造商将选择比较其他类型的完成。 耐高温 沉金具有良好的热扩散性能,使其能够承受极端的温度条件。 该特性使其能够保持PCB的功能,无论环境条件如何,从而使其可靠。 延长保质期 这种电镀保护您的PCB免受任何外部缺陷,包括腐蚀,使其在使用前持续更长时间。 你可以将它们储存平均12个月或更长时间。 无铅 这种精加工方法在任何工艺步骤中都不使用铅。 因此,你消除了铅的暴露,对人类有害和致命的物质。 理想的镀通孔(PTH) 沉金电镀提供了一个完美的焊料表面,使制造商更容易有效地工作在镀通孔。 |
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