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一、无间距拼版 无间距拼版是去除小单元PCB线路板间的间距,这种拼版方式板内小单元PCB线路板之间无间距,可能导致PCB线路板外形超差,故该拼版模式对于外形要求不严的PCB线路板可以使用,对于外形要求较严的PCB线路板设计,建议尽量避免该拼版模式。 二、回形拼版 回形拼版是生产前工程准备人员为了最大化提高单片的利用率,减少单片的每处空隙浪费,所采用的一种拼版方式,如图1所示,可以有效地提升材料的利用率。 三、倒扣拼版 倒扣拼版是一种结合回形拼版,充分利用模板空间的拼版方式。常见的倒扣拼版有两种情况:首先是小单元PCB线路板外形呈“L形”相互倒扣,如图2所示;再就是小单元PCB线路板外形呈“T形”相互倒扣,如图3所示。 程序拼版是在CAM中编制了一个宏程序,将小单元PCB线路板的最大外形导入,直接点击拼版操作就可以完成拼版工作。在程序拼版过程中,需要提供小单元PCB线路板最大外形,目前使用PCB线路板边框线作为它的最大外形(注:边框线必须为闭环线,否则需要人为再次修正),按照边框线进行自动拼版。这种拼版方式减少了人为因素造成的失误,提高了拼版效率。以图3“T形”板进行程序拼版结果如图4所示。由于异形板并不很多,所以在PCB线路板工厂多数情况下应用程序拼版进行。 五、混合拼版 混合拼版是将上述拼版方式进行择优选用,吸取各种拼版方式的优点进行,可以有效的提高版面利用率,及单片的利用率。以图3“T形”倒扣拼版为例,如果将此拼版方式略微更改,将会提高单片的利用率。 |
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偏置电路与宽带偏置电路(Bias-Tee)-----电感器比较与选择
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