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PCB切片分析
目的: 电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估,在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏,对结果的判定影响很大。 切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数,通孔孔径大小,通孔质量观察,用于检查PCBA焊点内部空洞,界面结合状况,润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术,切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。 切片步骤: 取 样(Samplc culling)→封 胶(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→抛 光(Poish)→微 蚀(Microetch)→观察(Inspect) 依据标准: 制样:IPC TM 650 2.1.1,评判:IPC A 600, IPC A 610 |
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注意催化剂和脆化剂的用量,一个切片催化剂和脆化剂2~3滴即可,两个切片催化剂和脆化剂4~5滴,以此类推
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