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岗位一:模拟IC设计工程师
岗位职责: 1.参与设计适当的架构和方案; 2.负责混合信号芯片的模拟IP电路设计、仿真、验证和考核; 3.负责产品任务的进度把控、芯片设计关键技术攻关; 4.与版图工程师紧密合作完成layout工作,确保版图实现质量; 5.参与芯片验证测试及侦错; 6.支持芯片量产的相关事宜。 岗位要求: 1.硕士以上学历,模拟或射频微电子专业,三年以上模拟IC设计经验,有量产经验; 2.深入理解多种基本模拟模块的建模特性及其设计流程; 3.熟悉模拟集成电路从方案设计、电路设计、仿真验证、版图实现、芯片测试到最终形成成熟产品的各个环节; 4.良好的沟通能力、团队合作精神以及对项目的高度配合。 岗位二:模数混合IC设计工程师 职位描述: 1.设计各种无线通讯芯片的数模混合电路模块,包括但不限于以下模块:ADC、DAC、Filter;具有ADC 10bit 以上设计经验者优先; 2.精通模拟电路的原理,设计技巧及关键参数; 3、提交所负责芯片模块的电路设计报告、仿真结果报告以及确定相关测试方案; 4、完成对芯片相关模块的测试任务,提交测试报告。 任职要求: 1.具有较好的数模混合设计基础,熟悉信号与系统理论,能利用matlab或Verilog-A进行系统级建模和仿真; 2.熟悉IC设计流程,熟练使用Cadence Spectre、Matlab等EDA工具;能指导版图设计工作、制定测试方案、进行工程测试; 3.三年及以上数模混合CMOS电路设计经验,有ADC/DAC等流片经验者优先; 4.具有较强的学习能力和良好的团队合作精神; 5.有成功流片经验者优先。 |
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