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Outline: 1. Fundamentals on Testing and Design for Testability 2. Combinational Test Generation 3. Fault Simulation 4. Sequential Test Generation 5. Memory Testing 6. Testability Measure 7. Design for Testability 8. Boundary Scan 9. Built-In Self-Test 10. IDDQ Testing 清华大学芯片测试讲义pdf 
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1 条评论
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谢谢分享，呵呵
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感谢分享！！！
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【电路设计】+ 双口RAM芯片测试模块（MSP430F122+MAX491）
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同样都HBM,芯片级（component level）和系统级（system level）的差别在哪里？
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