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概述：该腐蚀机具有节省时间，减少FeCl3溶液的浪费，以及降低侧蚀使印制线路板的精细之处更加完美可靠等特点。它是通过加热使氧化还原反应加速，从而将敷铜板表面的铜加速氧化成Cu2+；同时利用水流的冲击带走沉积在铜板表面及附近的Cu2+，使化学反应更充分更 快地进行。
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40mR/650V SiC 碳化硅MOSFET，替代30mR 超结MOSFET或者20-30mR的GaN!
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