如何应对在PCB制造中沉银工艺的缺陷？

2280 PCB 线路板

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 请教大神在PCB制造中预防沉银工艺缺陷的措施有哪些？ 0
2021-4-25 09:39:15　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × ChristineGu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 HengDu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 heks 该类别下有 16 个回答。邀请回答 dfasda 该类别下有 15 个回答。邀请回答 nhonglan 该类别下有 15 个回答。邀请回答 yonglanzhang 该类别下有 15 个回答。邀请回答杀狼000 该类别下有 14 个回答。邀请回答 wenminglang 该类别下有 14 个回答。邀请回答 C880U 该类别下有 14 个回答。邀请回答 jhdfvs 该类别下有 14 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 14 个回答。邀请回答 muwersddg 该类别下有 14 个回答。邀请回答凡人wlj 该类别下有 13 个回答。邀请回答 kszdj113 该类别下有 13 个回答。邀请回答飞雪9366 该类别下有 13 个回答。邀请回答 billbian 该类别下有 13 个回答。邀请回答 a732538 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hrtuoyu 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hfgdzc 该类别下有 13 个回答。邀请回答 thyysbk 该类别下有 13 个回答。邀请回答举报 qwe041 相关推荐 • 大家是否觉得PCB表面处理工艺的区别只是颜色，一起来讨论下吧 7016 • PCB生产工艺 \| 第三道之沉铜，你都了解吗？ 9617 • PCB在设计后需要哪些检查？ 35203 • PCB制造工艺流程是怎样的？ 23714 • PCB工艺中的DFM通用技术 2184 • 通常情况下双面沉金PCB线路板有哪些优势？ 660 • 常见的表面处理工艺有哪些？ 1722 • 沉金板有什么特点？ 1509 • 如何解决PCB制造中的HDI工艺内层涨缩对位问题呢？ 757 • AD9中如何设计使PCB上面的螺丝固定孔能够沉下去？ 36368 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 　　沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少，但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。　　预防措施的制订需要考量实际生产中化学品和设备对各种缺陷的贡献度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。　　贾凡尼效应的预防可以追溯到前制程的镀铜工序，对高纵横比孔和微通孔而言，均匀的电镀层厚度有助于消除贾凡尼效应的隐患。剥膜，蚀刻以及剥锡工序中的过度腐蚀或侧蚀都会促使裂缝的形成，裂缝中会残留微蚀溶液或其他溶液。尽管如此，阻焊膜的问题仍是发生贾凡尼效应的最主要原因，大多数发生贾凡尼效应的缺陷板都有侧蚀或阻焊膜脱落现象，这种问题主要来自于曝光显影工序。因此如果阻焊膜显影后都呈“正向脚”同时阻焊膜也被完全固化，那么贾凡尼效应问题就几乎可以被消除。要得到好的沉银层，在沉银的位置必须是100%金属铜，每个槽溶液都有良好的贯孔能力，而且通孔内溶液能够有效交换。若是非常精细的结构，如HDI 板，在前处理和沉银槽液中安装超声波或喷射器非常有用。对于沉银工艺生产管理而言，控制微蚀速率形成光滑、半光亮的表面也可以改善贾凡尼效应。对于原始设备商（OEM）而言，应尽量避免大铜面或高纵横比的通孔与细线路相连接的设计，消除发生贾凡尼效应的隐患。对化学品供应商而言，沉银液不能有很强的攻击性，要保持适当pH值，沉银速度受控并能生成预期的晶体结构，能以最薄银厚达到最佳的抗蚀性能。　　腐蚀可以通过提高镀层密度，降低孔隙度来减小。使用无硫材料包装，同时以密封来隔绝板与空气的接触，也防止了空气中夹带的硫接触银表面。最好将包装好的板存放在温度30℃、相对湿度40%的环境中。虽然沉银板的保存期很长，但是存储时仍要遵循先进先出原则。

2021-4-25 11:59:22 评论举报杨明