QFN封装具有什么特点？

1080 QFN封装 qfn

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2021-4-25 08:36:42　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × heks 该类别下有 16 个回答。邀请回答 ChristineGu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 HengDu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 yonglanzhang 该类别下有 15 个回答。邀请回答 dfasda 该类别下有 15 个回答。邀请回答 nhonglan 该类别下有 15 个回答。邀请回答 wenminglang 该类别下有 14 个回答。邀请回答 C880U 该类别下有 14 个回答。邀请回答 jhdfvs 该类别下有 14 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 14 个回答。邀请回答 muwersddg 该类别下有 14 个回答。邀请回答杀狼000 该类别下有 14 个回答。邀请回答飞雪9366 该类别下有 13 个回答。邀请回答 billbian 该类别下有 13 个回答。邀请回答 a732538 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hrtuoyu 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hfgdzc 该类别下有 13 个回答。邀请回答 thyysbk 该类别下有 13 个回答。邀请回答凡人wlj 该类别下有 13 个回答。邀请回答 kszdj113 该类别下有 13 个回答。邀请回答举报王聪相关推荐 • 你知道芯片有哪几种封装形式吗 2100 • 芯片有哪几种封装形式 1450 • 求TO-18封装具体参数 6514 • 求个封装，QFN测试座脚位图。QFN-48 7607 • 求ad的qfn10的封装 6084 • 什么是小间距QFN封装PCB设计串扰抑制？ 2077 • 请问有QFN24和16-pin LPCC封装吗？ 2930 • 求各位高手相助关于PCB设计中QFN封装芯片的问题 15765 • MS35775具有哪些特点应用？ 1400 • PGA封装的特点是什么 1210 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 　　QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。　　QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以，它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热的通道，用于释放封装内的热量。通常，将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。图1所示是这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的QFN封装。由于体积小、重量轻，加上杰出的电性能和热性能，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。　　你可以模糊地把它看成一种缩小的PLCC封装，我们以32引脚的QFN与传统的28引脚的PLCC封装比较为例，面积（5mm×5mm）缩小了84%，厚度（0.9mm）降低了80%，重量（0.06g）减轻了95%，电子封装寄生效应也降低了50%，所以，非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其它便携式小型电子设备的高密度印刷电路板上。　　QFN的主要特点有：　　● 表面贴装封装　　● 无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积　　● 组件非常薄（《1mm），可满足对空间有严格要求的应用　　● 非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用　　● 具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘　　● 重量轻，适合便携式应用　　● 无引脚设计

2021-4-25 14:21:26 评论举报高澜栖