完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦, 立即完善>
小弟第一次设计PCB,就遇到了棘手的问题。
我的工程中需要用到一款西门子的协议芯片 名字叫SIM1-2 ,该芯片采用MLPQ封装,具有40个管脚,我查了一下,MLPQ是QFN封装的一种,于是就按照芯片说明书上尺寸,根据QFN封装制作向导画好了封装,然后设计了PCB,把四周管脚的线都正确连接好了!但是最后DRC检测,该封装下面的16个焊球出现了“Short-Circuit Constraint (Allowed=No) (All),(All)”警告,查了一下,网上很少有QFN封装的问题,真心不知道怎么办好?希望大家能帮我一下,小弟不胜感激,下面上图 ,跪谢!{:soso_e154:} 上图为芯片手册中的封装图 我用的Altium Designer,自带的封装库里没有该封装,于是我按照QFN向导,画的封装图,尺寸都是严格芯片手册画的 在PCB中,该芯片是40个管脚,四边形每边10个管脚,都按照原理图正确了解,唯有中间部分出现了绿色提醒错误 DRC检测,发现了16个“Short-Circuit Constraint (Allowed=No) (All),(All)”警告,16个分别对应的就是芯片下面的4*4=16个点。 真的是不知道到底该怎么处理了,希望各位高手帮小弟一下!好人一生平安!跪谢!
|
|
相关推荐
4个回答
|
|
中间哪个焊盘的是不是有引脚号,引脚号有有重复
|
|
|
|
正在初学中
|
|
|
|
哥们,你问题解决没?我现在也遇到了,但不知道怎么解决?
|
|
|
|
|
|
|
|
你正在撰写答案
如果你是对答案或其他答案精选点评或询问,请使用“评论”功能。
求助大佬们,装了补丁的pads9.5,页面还是有这种问题怎么办?
4872 浏览 1 评论
3960 浏览 1 评论
PADS Layout 在Bottom层添加测试点,被盖了绿油(同样的操作TOP层没有被绿油覆盖),怎么设置才能去掉绿油?
4561 浏览 1 评论
8832 浏览 0 评论
PADS DRC报焊盘之间距离过小,焊盘间距为7,但是规则的安全间距为5
16448 浏览 2 评论
小黑屋| 手机版| Archiver| 电子发烧友 ( 湘ICP备2023018690号 )
GMT+8, 2024-11-22 06:02 , Processed in 0.650559 second(s), Total 77, Slave 60 queries .
Powered by 电子发烧友网
© 2015 bbs.elecfans.com
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 (电路图) 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证:合字B2-20210191 工商网监 湘ICP备2023018690号