组装并焊接的印制电路板存在哪些缺陷？

783 印制电路板电路板

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 印制电路板的检测要领是什么？组装并焊接的印制电路板存在哪些缺陷？ 0
2021-4-23 07:16:25　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × ChristineGu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 HengDu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 heks 该类别下有 16 个回答。邀请回答 dfasda 该类别下有 15 个回答。邀请回答 nhonglan 该类别下有 15 个回答。邀请回答 yonglanzhang 该类别下有 15 个回答。邀请回答杀狼000 该类别下有 14 个回答。邀请回答 wenminglang 该类别下有 14 个回答。邀请回答 C880U 该类别下有 14 个回答。邀请回答 jhdfvs 该类别下有 14 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 14 个回答。邀请回答 muwersddg 该类别下有 14 个回答。邀请回答 a732538 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hrtuoyu 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hfgdzc 该类别下有 13 个回答。邀请回答 thyysbk 该类别下有 13 个回答。邀请回答凡人wlj 该类别下有 13 个回答。邀请回答 kszdj113 该类别下有 13 个回答。邀请回答飞雪9366 该类别下有 13 个回答。邀请回答 billbian 该类别下有 13 个回答。邀请回答举报李名扬相关推荐 • 组装并焊接的印制电路板易存在哪些缺陷？ 773 • 印制电路板的元器件装焊技术 1955 • 印制电路板属于集成电路产业吗 14085 • 印制电路板的作用是什么 6767 • 光电印制电路板的相关知识点速看 1469 • 印制电路板分层设计的原则有哪些 1641 • 印制电路板常用的基材有哪些 3472 • 如何提高印制电路板的识图速度？有什么技巧吗？ 1157 • 你知道电镀对印制电路板的重要性吗？ 1904 • 印制电路板有哪几部分组成 4538 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 　　为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测（ AOI）系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统，加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测，都有助于确保最终组装和焊接板的可靠性。　　然而，即使这些努力将缺陷减到最小，仍然需要进行组装印制电路板的最终检测，这或许是最重要的，因为它是产品和整个过程评估的最终单元。组装印制电路板的最终检测可能通过于动的方法或由自动化系统完成，并且经常使用两种方法共同完成。“手动的”指一名操作员使用光学仪器通过视觉检测板子，并且作出关于缺陷的正确判断。自动化系统是使用计算机辅助图形分析来确定缺陷的，许多人也认为自动化系统包含除手动的光检测外所有的检测方法。　　X 射线技术提供了一种评估焊料厚度、分布、内部空洞、裂缝、脱焊和焊球存在的方法（ Markstein ， 1993）。超声波学将检测空洞、裂缝和未帖接的接口。自动光学检测评估外部特征，例如桥接、锡熔量和形状。激光检测能提供外部特征的三维图像。红外线检测通过和一个已知的好的焊接点比较焊接点的热信号，检测出内部焊接点故障。　　值得注意的是，已经发现这些自动检测技术对组装印制电路板的有限检测不能发现的所有缺陷。因此，手动的视觉检测方法一定要和自动检测方法联合使用，特别是对于那些少量的应用更应如此。X 射线检测和手动光学检测相结合是检测组装板缺陷的最优方法。组装并焊接的印制电路板易存在以下缺陷：　　1）元器件缺失; 　　2）元器件故障; 　　3）元器件存在安装误差，未对准; 　　4）元器件失效; 　　5）沾锡不良; 　　6）桥接; 　　7）焊锡不足; 　　8）焊料过多形成锡球; 　　9）形成焊接针孔（气泡） ; 　　10）有污染物; 　　11）不适当的焊盘; 　　12）极性错误; 　　13）引脚浮起; 　　14 ）引脚伸出过长; 　　15）出现冷焊接点; 　　16）焊锡过多; 　　17）焊锡空洞; 　　18）有吹气孔; 　　19）印制线的内圆填角结构差。

2021-4-23 17:45:45 评论举报徐静