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印制电路板基材选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求、经济指标等方面考虑。用于 PCB的基材很多，主要有两大类：有机类和无机类。有机类基板是用增强材料如玻璃纤维布等浸以树脂类粘结剂，烘干后覆上铜箔，经高温高压而制成，这类基板又称为覆铜箔层压板，无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。
印制电路板根据制作基板的介质材料的刚柔不同分为刚性印制电路板、柔性印制电路板和刚-柔印制电路板。刚性印制电路板是指在不易弯曲的基材表面上覆铜箔层压制成的印制电路板它要求平整，具有一定的机械强度，能够起到支撑作用。柔性印制电路板是指在柔性基材表面覆铜箔层压制成的印制电路板，它散热性好，超薄，既可弯曲、折叠、卷绕，又可在三维空间任意移动和伸缩，因此可形成三维空间的立体线路板，如图所示。 刚性印制电路板和柔性印制电路板结合起来形成刚-柔性印制电路板，它主要用于刚性印制电路板和柔性印制电路板的电气连接处。 印制电路板根据覆铜箔的层数不同分为单面板、双面板和多层板。单面板是指绝缘基板表面只有一面覆有导电图形的印制电路板。双面板是指绝缘基板的两面都覆有导电图形的印制电路板，即制电路极两面的导体通过焊盘和过孔进行连接。多层板是指一层铜箔一层绝缘基板交替粘接而成的印制电路板。若是四层铜箔，则称之为四层板，若是六面覆有铜箔，则称之为六层板，板层之间的电气互连通过焊盘、通孔、盲孔和埋孔等来现。大部分的主机板都是4-8层的结构， 目前国际最高水平可以做到近100层。 |
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学习了解一下
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印制电路板常用的基材有以下几种：
玻璃纤维布基材（FR-4）：最常用的基材，具有良好的绝缘性能和机械强度。 聚四氟乙烯基材（PTFE）：具有优异的耐高温性能和化学稳定性。 陶瓷基材：用于高频电路和射频电路，具有良好的热导性和低介电常数。 金属基材：如铝基板和铜基板，用于高功率电路和散热要求较高的应用。 高分子塑料基材：如聚酰亚胺（PI）和聚醚酮（PEEK），具有优异的耐高温性能和化学稳定性。 以上是常见的印制电路板基材，根据不同的应用需求和性能要求，可以选择合适的基材进行制作。 |
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