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概述：ADP8870采用小型晶圆级芯片规模封装(WLCSP)或引脚架构芯片级封装(LFCSP)。集三项关键功能于一体：可编程背光LED电荷泵驱动器；用于自动控制LED亮度的光电晶体管输入；以及用于管理输出电流比例的...
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40mR/650V SiC 碳化硅MOSFET，替代30mR 超结MOSFET或者20-30mR的GaN!
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