发 帖  
原厂入驻New

ARM芯片焊接的进步要求有哪些?

85 ARM
分享
ARM焊接技术的整理总结
ARM芯片焊接的进步要求



0
2021-2-23 06:47:23   评论 分享淘帖 邀请回答
2个回答
  目前提到的焊接技术有点焊、拖焊和拉焊,工具除电烙铁外还提到松香焊锡膏、松香、酒精,但是看着网文来指导操作似乎没达到预期的效果。于是求助ZLG上海办的李工,约好时间带器件和PCB去观摩现场操作,结果比想象中简单多了,担心以后焊接的忧虑也随之消除了。根据现场学习的经验,我回来后试着再次焊接废弃显卡上的3片小间距芯片,终于成功了。我将这个方法转教生产部的同事,第二天也说可以焊接了,看来以后生产也不会有问题了。
  下面我把我刚学好的ARM焊接技术在此整理总结下,希望对ARM焊接心存忧虑的朋友也有帮助:
  (1)电烙铁用普通的就行,不需要特别尖细的,焊接前清理下烙铁头,使其尽量能多吃锡;
  (2)电烙铁大约25W就差不多了,最好时恒温的,温度调到260度左右(300度效果更好些,担心会损坏芯片);
  (3)先给焊盘上一层薄锡,不要很厚,可有效防止芯片虚焊;
  (4)将ARM芯片放在焊盘上,注意管脚方向,对齐焊盘,对角焊接固定(一定要对齐哦);
  (5) 用烙铁给ARM四边管脚都挨个上锡(PCB平放,每个管脚都焊接上,相邻粘连也无所谓的);
  (6)左手拿起PCB(竖放有点倾斜约70度),右手用烙铁头沿ARM右边从上外下拖锡,将管脚间的锡吸附烙铁头上并摔掉,重复操作让各管脚分开;
  上面方法假如效果不佳时,可以左手拿起PCB(垂直竖放约90度),右手用烙铁头沿ARM底部吸锡,将管脚间的锡吸附烙铁头上并摔掉,重复操作让各管脚分开;
  (7)仔细检查ARM管脚,排除短路,管脚粘连没法分开时可以再加锡后反而容易去锡分开了;
  (8)用一硬物(如镊子)沿ARM芯片四周滑过,看是否有管脚歪斜,检查虚焊现象;
  (9)如有必要的话,可以用酒精等清洗焊点。
2021-2-23 15:04:05 评论

举报

  关于焊接的进步要求,虽没法实际测试,但感觉还是应该留意的:
  (1)防静电的要求;
  (2)焊接温度尽量别太高了;
  (3)焊接时间别太长了,最好在3秒内。
2021-2-23 15:04:15 评论

举报

只有小组成员才能发言,加入小组>>

432个成员聚集在这个小组

加入小组

创建小组步骤

关闭

站长推荐 上一条 /5 下一条

快速回复 返回顶部 返回列表