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加速度传感器ADXL335BCPZ芯片侧面引脚和底面引脚之间被一层黑色塑料夹层分割,在焊接时造成侧面引脚不上锡,经过查询IPC标准决定不焊接侧面引脚,请问对芯片功能是否有影响。请问该芯片对侧面引脚和底面引脚在功能上有没有特别要求,为何这样设计侧面和底面引脚
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1个回答
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ADXL335是标准的LFCSP封装,支持标准的SMT流程,焊接时,只需焊接器件下面的引脚就可以。
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