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切开剖面观察金丝情况,及金球情况,表面铝线是否受伤,芯片是否有裂缝,光刻是否不良,是否中测,芯片名是否与布线图芯片名相符。使用强酸将塑封器件芯片上方的塑料蚀掉,观察:
芯片金线焊接情况; 芯片内部线路情况; 芯片表面是否出现EOS/ESD。 |
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【电路设计】+ 双口RAM芯片测试模块(MSP430F122+MAX491)
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