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半导体芯片开封后需要观察注意点有哪些?

2021-1-28 16:26:02  217 半导体 芯片
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切开剖面观察金丝情况,及金球情况,表面铝线是否受伤,芯片是否有裂缝,光刻是否不良,是否中测,芯片名是否与布线图芯片名相符。使用强酸将塑封器件芯片上方的塑料蚀掉,观察:
芯片金线焊接情况;
芯片内部线路情况;
芯片表面是否出现EOS/ESD。




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2021-1-28 16:26:02   评论 分享淘帖

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