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半导体芯片行业的运作模式有哪些

178 半导体 半导体芯片
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半导体芯片行业的运作模式
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2020-12-29 07:46:38   评论 分享淘帖 邀请回答
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  IDM(Integrated Device Manufacture)模式
  主要的特点如下:集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;早期多数集成电路企业采用的模式;目前仅有极少数企业能够维持。
  主要的优势如下:设计、制造等环节协同优化,有助于充分发掘技术潜力;能有条件率先实验并推行新的半导体技术(如FinFet)。
  主要的劣势如下:公司规模庞大,管理成本较高;运营费用较高,资本回报率偏低。
  这类企业主要有:三星、德州仪器(TI)。
2020-12-29 11:08:43 评论

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  Fabless(无工厂芯片供应商)模式
  主要的特点如下:只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包。
  主要的优势如下:资产较轻,初始投资规模小,创业难度相对较小;企业运行费用较低,转型相对灵活。
  主要的劣势如下:与IDM相比无法与工艺协同优化,因此难以完成指标严苛的设计;与Foundry相比需要承担各种市场风险,一旦失误可能万劫不复。
  这类企业主要有:海思、联发科(MTK)、博通(Broadcom)。
2020-12-29 11:08:51 评论

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  Foundry(代工厂)模式
  主要的特点如下:只负责制造、封装或测试的其中一个环节;不负责芯片设计;可以同时为多家设计公司提供服务,但受制于公司间的竞争关系。
  主要的优势如下:不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险。
  主要的劣势如下:投资规模较大,维持生产线正常运作费用较高;需要持续投入维持工艺水平,一旦落后追赶难度较大。
  这类企业主要有:SMIC、UMC、Global Foundry。
2020-12-29 11:08:58 评论

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