[问答]

PCB热设计要求有哪些

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 PCB热设计要求 0
2021-1-25 07:43:44　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × Elva_chen 该类别下有 5 个回答。邀请回答 cmh25 该类别下有 5 个回答。邀请回答风动影随该类别下有 5 个回答。邀请回答 uwuefsdf 该类别下有 5 个回答。邀请回答 60user48 该类别下有 5 个回答。邀请回答 billbian 该类别下有 5 个回答。邀请回答 tozhyan 该类别下有 4 个回答。邀请回答 zkzk196599 该类别下有 4 个回答。邀请回答 hvyweyrrwwrr 该类别下有 4 个回答。邀请回答 Oo一笑该类别下有 4 个回答。邀请回答 dechun28448 该类别下有 4 个回答。邀请回答 huhuiyun 该类别下有 4 个回答。邀请回答 freedom0zh 该类别下有 4 个回答。邀请回答 60user106 该类别下有 4 个回答。邀请回答 h1654155602.2407 该类别下有 4 个回答。邀请回答 qa110 该类别下有 4 个回答。邀请回答 sdgsgsgs 该类别下有 4 个回答。邀请回答梅子74 该类别下有 4 个回答。邀请回答蟹蟹蟹蟹该类别下有 4 个回答。邀请回答倪love 该类别下有 3 个回答。邀请回答举报张建国相关推荐 • 关于PCB板热分析问题 4715 • 请问PCB热设计的要点是什么？ 1238 • PCB布局设计检视要素有哪些？ 1285 • PCB布局:请问这种中间有扇热焊盘的芯片PCB应该怎样覆铜？ 4069 • Type-c接口的VCC引脚异常积热,求助 6162 • PCB布线要求有哪些？ 2065 • PCB热仿真 5959 • pads中，PCB封装的热焊盘如何添加？ 9012 • 请问大家进行pcb的热设计，温度仿真都用什么软件呢 9476 • 请问有哪些措施可以对PCB设计中的热干扰进行抑制？ 1042 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 PCB热设计要求高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路散热器的放置应考虑利于对流温度敏感器械件应考虑远离热源。对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： A、在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源，距离要求大于或等于2.5mm； B、自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源，距离要求大于或等于 4.0mm。若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。焊盘设计：为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：设计时必须考虑热容量相当，避免产生应力导致的虚焊。大铜皮上的焊盘采用梅花焊盘连接，减少热量散失的速度。

2021-1-25 14:49:20 评论举报励黎