[问答]

请问PCB热设计的要点是什么？

1133 PCB

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 PCB热设计的要点是什么，需要注意哪些内容啊？很多东西感觉都不知道如何下手 0
2019-5-30 05:35:31　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × 郑振宇altium 该类别下有 12 个回答，其中被选为最佳答案 2 次。邀请回答 727634sf 该类别下有 7 个回答。邀请回答 vmmjuwy 该类别下有 5 个回答。邀请回答我是帅哥铭帅该类别下有 5 个回答。邀请回答 richips 该类别下有 5 个回答。邀请回答 bwerwer 该类别下有 5 个回答。邀请回答 w513808 该类别下有 5 个回答。邀请回答 fichesw 该类别下有 4 个回答。邀请回答 lgjmjx 该类别下有 4 个回答。邀请回答 60user66 该类别下有 4 个回答。邀请回答 nvsydywer 该类别下有 4 个回答。邀请回答 Bowen_ 该类别下有 4 个回答。邀请回答 bleupealike 该类别下有 4 个回答。邀请回答 S_A_Lucky 该类别下有 4 个回答。邀请回答 kpj3026 该类别下有 4 个回答。邀请回答 linlin10 该类别下有 4 个回答。邀请回答 wutao0105 该类别下有 4 个回答。邀请回答脑洞大赛8 该类别下有 4 个回答。邀请回答 wyerwwr 该类别下有 4 个回答。邀请回答 qwer31 该类别下有 4 个回答。邀请回答举报王锦霞相关推荐 • PCB设计要点 1419 • 请问大家进行pcb的热设计，温度仿真都用什么软件呢 9305 • PCB热设计要求有哪些 1696 • 关于开关电源PCB排版技术的要点 1168 • 开关电源的PCB布线设计技巧，开关电源PCB排版有什么要点？ 5009 • 简单讲一讲PCB Layout的设计要点 1584 • 请问实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点有哪些？ 807 • 请问PCB热设计的检验方法是什么？ 1282 • 关于PCB板热分析问题 4550 • pads中，PCB封装的热焊盘如何添加？ 8800 5个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 热设计主要是注意下面几点，希望对你有所帮助 1、高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。 2、较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路 5.2.3 散热器的放置应考虑利于对流 3、温度敏感器械件应考虑远离热源。对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm； b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 2、大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘。 3、过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），如图1所示。 4、高热器件的安装方式及是否考虑带散热器确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形。为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于2.0mm，锡道边缘间距大于1.5mm。

2019-5-30 08:45:41 评论举报张帆