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STM32MP1系列的出现吸引了很多STM32的新老用户的关注，但是很多的人都会担心一个问题：以前是基于Cortex M系列MCU进行开发的，对于cortex-A架构的处理器以及Linux系统都不熟悉。如何高效地从MCU跨越到MPU是大家都关心的话题。
作为ST官方合作伙伴，米尔电子推出了开发套件MYD-YA157C，该套件由核心板MYC-YA157C和底板MYB-YA157C组成。该平台采用STM32MP157系列高性能处理器，提供了高性能显示，千兆以太网，WIFI/蓝牙，RS232/RS485/CAN等丰富接口。贴合应用场景的产品定义，稳定可靠的硬件设计，丰富的软件和学习资源，能帮助大家轻松实现跨越，是一块值得推荐的STM32MP1开发板。 图1 米尔MYD-YA157C开发板 |
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STM32MP157超强芯片
该开发平台采用ST公司STM32MP157AAC3处理器作为主控平台，这是ST公司在2019年推出的首款MPU，也是一颗超强双核cortex-A7加单核M4的芯片，主频可达650Mhz，芯片含有丰富的资源，满足用户对于图像界面的日常需求，支持各种存储器接口和丰富的通信接口。 图2 STM32MP1系列结构框图 米尔的板卡搭配了巨大容量的内存，包括4GB eMMC和512MB DDR，可以加载丰富的系统资源，还包含电源管理IC以及千兆以太网PHY，能充分发挥该芯片的强劲性能。 |
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以应用为导向，功能丰富，多种接口
该平台可以广泛应用于工业制造、医疗应用、智能家居和消费电子等领域，多核架构在实时和功耗受限的子系统中开发开源软件应用是个理想选择，同时它还拥有消费级所不具备的10年滚动续期工业级供货承诺。 MYD-YA157C开发平台功能丰富，接口高度集成，把核心板的主要IO口充分利用，在3D GPU加持的基础上实现HDMI+RGB+MIPI接口，广泛应用于HMI设计中。对于工控通信领域，板上设计有WIFI和千兆网接口，RS232、485、隔离CAN接口等，能够应用于工业物联网的开发。 图3 应用领域 开发板MYD-YA157C采用核心板+底板的形式，邮票孔焊接的方式连接，有助于降低产品开发成本，也能确保核心板与底板连接的稳固性。 图4 MYD-YA157C接口图 图5 MYD-YA157C结构框图 |
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多套软件，配套韦东山老师教学资源
米尔电子提供丰富的软件资源以帮助尽快实现产品的开发，一个板卡，多套软件资源：ST官方系统，Ubuntu，MEasy IOT等软件，同时提供MQTT协议和电力协议Demo 。 图6 软件界面展示 |
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