` 产品中已使用了东芝的步进电机驱动片TB660HG,这次看到 电子发烧友在搞东芝步进电机驱动板测评活动,作为对现有产品的升级,因此申请了此次的 开发板试用。
提交评测申请,经过漫长的等待,终于等到了试用名单公布,很快收到SF快递,打开包装,一个漂亮的包装盒:
打开包装盒,里面是一份纸质手册和一块静电袋装着的板子,这年头,能提供纸质手册的真的不多了,都是电子版的。纸质手册是这样的:
重点来了,设计、做工非常考究的主角――评估板出场:
这款评估板设计得太完美啦,通过十多个开关和5个跳线帽的使用,可以测试主芯片的绝大部分功能,外部只需要提供2组 电源和少量信号(PWM等)即可。
再来看下TB67S128FTG这颗料的主要技术参数: .BiCD 工艺集成式单片IC。 .额定输出为50V/5.0A(电机电源电压=44V) .可控一台双极步进电机。 .由PWM 控制的恒流驱动。 .低导通电阻(高压侧+低压侧 = 0.25Ω(典型值)) .MOSFET 输出级。 .允许全步、半步、四分之一步、1/8 步、1/16 步、1/32 步、1/64 步、1/128 步运行。 .高效电机电流控制机构(ADMD:高级动态混合衰减) .内置防失速结构(AGC:主动增益控制) .内置无电流检测电阻 电路控制结构(ACDS:高级电流检测系统) .高电压和电流 .多故障检测功能(热关断(TSD)、过流保护(ISD)、上电复位(POR)、电机负载开路(OPD)) .故障检测(TSD / ISD / OPD)信号输出功能 .内置VCC 调节器供内部电路使用 .通过外部电阻和电容可以调节电机的斩波频率。 .带有散热焊盘的小型封装
这颗芯片除了支持128微步外,还增加了一个特色功能,支持扭矩设置,可以根据需要调节电机的扭矩,有效降低能耗,减少电机发热。
这颗芯片最大输出电流可达5A,而散热仅靠芯片背面的散热焊盘,散热效果究竟如何,有待后面进一步的测试。 下一步就是给板子加电,让步进电机转起来。
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